한기대 링크 사업단, 반도체 후공정 전문인력 양성

박하늘 기자 2024. 7. 25. 11:31
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한국기술교육대학교(이하 한기대) 링크(LINC)3.0 사업단(단장 민준기)은 지난 24일 '2024학년도 하계방학 반도체 후공정 전문인력 양성과정' 수료식을 개최했다.

반도체 후공정 전문인력 과정은 충남도의 반도체 후공정 전문 기업 하나마이크론(주), 국립한국교통대학교와 협업해 진행했다.

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한기대 제공

[천안]한국기술교육대학교(이하 한기대) 링크(LINC)3.0 사업단(단장 민준기)은 지난 24일 '2024학년도 하계방학 반도체 후공정 전문인력 양성과정' 수료식을 개최했다.

반도체 후공정 전문인력 과정은 충남도의 반도체 후공정 전문 기업 하나마이크론(주), 국립한국교통대학교와 협업해 진행했다.

한기대 온라인평생교육원(STEP)의 반도체 온라인 콘텐츠를 선행 학습한 후 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스에서 반도체 후공정 관련 집체교육을 진행하는 형식으로 이뤄졌다. 교육 종료 후에는 하나마이크론(주)을 방문해 실무를 체험했다. 과정에는 17명의 재학생이 참여했다.

민준기 한기대 링크3.0 사업단장은 "앞으로도 다양한 교육 프로그램을 통해 학생들이 산업현장에서 필요로 하는 실질적인 역량을 키우도록 지원을 아끼지 않겠다"며 "지역사회 협업을 통해 산학협력을 강화하고, 지속 가능한 반도체 생태계 구축에 기여하겠다"고 말했다.

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