HBM 증설 경쟁에도…"공급 과잉 없다"[SK하닉, 역대급 실적④]

HBM 생산 증가 제약 크고, 수요>공급 상황 지속
"투자 증가=수요 증가…내년 물량 협의 거의 마쳐"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스는 D램 업계 내 고대역폭메모리(HBM) 설비 증설이 잇달고 있는 것과 관련해 공급 과잉은 없다는 입장을 밝혔다. HBM 생산 증가 제약 문제 때문에 폭증하는 제품 수요를 공급이 따라잡기 어려운 상황이라고 설명한다.

SK하이닉스는 25일 올해 2분기(4~6월) 실적 발표 이후 열린 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "HBM은 일반 D램 시장과의 구조와 양산 특성과 확연히 다르다"며 "투자 증가가 곧 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기는 무리"라고 강조했다.

SK하이닉스는 올해 HBM 수요 대응을 위해 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극)의 생산능력을 2배 이상 확대할 계획이다. 이를 통해 HBM 출하량이 늘어남에 따라, 올해 300% 이상의 매출 성장을 견인할 것으로 예상한다.

회사 측은 다만 "HBM 다이 사이즈 패널티(동일 면적 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수 감소)와 상대적으로 낮은 생산성을 고려하면 투자가 증가하더라도 비트 증가는 제한적"이며 "이런 생산 증가 제약은 HBM의 세대가 이제 업그레이드될수록 가중된다"고 밝혔다.

HBM 생산 증가 제약 문제를 앞으로 더 커질 수 있다. 업계 경쟁이 치열해지면서 HBM 개발 경쟁에도 속도가 붙고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 지난 2022년 6월 세계 최초로 4세대 HBM3를 엔비디아에 공급하기 시작했고, 이어 올해 2분기 차세대 HBM3E(5세대)도 납품 중이다. 차세대 제품인 HBM3E는 오는 3분기 HBM3의 비트 출하량을 역전할 것으로 예상되며, 내년 상반기에는 용량 업그레이드 버전인 12단 제품이 기존 8단 제품의 출하량을 앞지를 것으로 보인다. 내년에는 6세대 HBM4 제품 개발도 예정돼 있다.

SK하이닉스는 반면 "AI(인공지능) 산업 내 경쟁 심화로 HBM 수요가 급격히 증가해 공급사들의 생산능력 확대에도 여전히 공급 부족 현상이 지속되고 있다"고 강조했다.

회사 측은 ""HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미하기도 한다"며 "내년 회사의 생산능력 대부분이 이미 고객과 협의가 완료됐고, 올해 1월 기준으로 볼 때 올해 대비 약 2배 이상의 출하량 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com