[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단, 내년 하반기부터 출하"

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SK하이닉스는 25일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 12단 제품 출하 시기와 관련 "내년 하반기부터 출하될 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "여기에 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 적용할 것"이라고 전했다.

이어 "HBM4 16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상돼 이에 대비해 개발할 예정"이라며 "어드밴스트 MR-MUF 및 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다"고 했다.

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