HBM3E, 올해 HBM 출하량 절반 이상[SK하닉, 역대급 실적①]

2분기 HBM 매출, 전분기비 80%·전년비 250%↑
HBM3E 12단, 3분기 양산·4분기 공급 시작

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다. (사진 = 업체 제공) 2024.03.19. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 올해 2분기 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전분기 대비 80%, 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다. 회사는 5세대 HBM인 HBM3E 판매가 본격 확대됐으며, 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 25일 오전 올 2분기 실적발표를 통해 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적을 기록했다고 밝혔다.

지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

HBM3E는 2분기부터 판매가 본격 확대됐으며, 3분기에는 HBM3을 넘어설 것으로 전망했다. HBM3E는 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 정도로 비중이 커질 것으로 예상된다. 12단 제품은 계획대로 3분기 양산을 시작해 4분기부터 엔비디아 등 주요 고객에 공급을 시작한다.

회사는 "HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 HBM 제품 포트폴리오를 구축했다"고 밝혔다.

3분기 D램은 수요가 확실한 HBM 중심 판매 확대를 통해 전분기 대비 한 자릿수 초반 출하량 성장을 계획하고 있다.

SK하이닉스는 하반기에도 계속되는 인공지능(AI)향 서버 수요 강세와 함께 AI 기능을 확대한 새로운 PC·모바일 제품 출시로 일반 응용처 수요도 점차 개선될 것이라는 예상이다.

PC 부문 하반기 메모리 수요는 고사양 제품 중심으로 확대, 장기적으로 AI PC 메모리 채용량 증가와 저전력 메모리 채용 확대를 예상했다.

모바일의 경우 하반기 AI 기능을 탑재한 신규 플래그십 제품과 폴더블폰 출시로 수요가 점차 회복될 것이라고 전망했다.

특히 AI 스마트폰은 기존 하이엔드 모델보다 고용량 메모리 사용을 필요로 하는 만큼 이들 제품 출시가 본격화되는 하반기 이후 수요가 확대될 것이라는 관측이다.

아울러 생성형 AI 기술 발전으로 대형 IT 업체들의 AI 투자가 늘어나며 AI 서버가 수요 증가를 주도하고 있다고 봤다. 데이터센터 서버들의 교체 주기가 도래하고, 비용 절감을 위해 에너지 효율이 높은 신규 플랫폼을 채용하기 위한 투자로 일반 서버 수요도 점진적으로 개선될 것이라는 예상이다.

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