[POWER COMPANY] 미래 50년 도약 `착착`… 인공지능·휴머노이드 시장 공략

삼성전기
MLCC·카메라 모듈 등 핵심기술 강화
서버·전장 등 성장산업에도 역량 집중
新전자부품 플랫폼 전환 'XR사업' 공략
사계절 전장용 카메라 모듈 양산 예정
AI 컴퓨터용 반도체 기판 대량 생산도
'미래 프로젝트' 위해 체질개선도 박차

장덕현 삼성전기 사장.

삼성전기가 개발한 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 MLCC. 삼성전기 제공

지난 1973년 부품산업 국산화를 위해 설립된 회사가 50년 뒤 매출 10조원의 글로벌 부품기업이 됐다. 이제는 스마트폰·자동차 전문 부품을 전 세계 유수의 기업들에게 제공하는 세계적인 기업이 돼 한국 부품산업의 역사를 새로 쓰고 있다. 삼성전기의 이야기다.

삼성전기는 설립 초기 TV용 아날로그 부품을 생산하며 부품의 국산화에 주력했던 회사다. 삼성전기는 지난 50년 간 전자부품을 생산했지만, 제품 구성은 사회 트렌드에 맞춰 지속적으로 변화해왔다. 과거에는 TV와 라디오용 전자부품이 주를 이뤘다면, 지금은 스마트폰과 서버, 네트워크, 자동차 부품이 주력인 시대다.

삼성전기는 과거 50년이 부품 국산화, 기술 자립, 첨단 전자부품 기업으로의 성장을 위한 시기였다면 향후 50년은 AI, 휴머노이드 등 미래 기술 실현의 기반이 되는 시기, 새롭게 도약하는 시기로 보고 있다.

삼성전기는 전자산업의 변화에 발맞춰 체질을 개선해 미래 성장 시장으로의 전환을 준비하고 있다.

◇MLCC 패키지 기판 넘어 전장·로봇 시장 정조준= 삼성전기는 주력 사업인 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈의 지속적인 신기술·신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대하며 핵심기술 개발을 강화할 계획이다. 삼성전기는 또 IT영역에서 확보한 기술력을 바탕으로 서버· 전장 등 성장사업에 역량을 집중할 계획이다.

삼성전기는 EV(전기차)·자율주행 분야 고성능 제품 개발뿐 아니라, 서버·네트워크에서 요구하는 대형·고다층 기판, 멀티 패키지 기술과 반도체 공정을 활용한 캐패시터를 개발하며 다가올 성장 시장을 준비하고 있다.

삼성전기는 또 한 단계 더 도약하기 위해 인공지능(AI)·전장·로봇 등 미래 산업 신사업을 준비하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 'CES 2024'에 참석해 "전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회가 될 것"이라고 말하기도 했다.

삼성전기는 최근 전장용 부품 개발에 집중하며 시장 확대에 나서고 있다. 삼성전기는 이 가운데 '컴포넌트 사업'을 집중 육성하고 있다. 컴포넌트는 전자회로에서 신호의 흐름을 조절하는 수동(Passive) 부품을 말한다. 삼성전기는 MLCC, 파워 인덕터, 칩 저항(Chip Resistor), 탄탈(Tantalum) 등을 생산하고 있으며, 이 중에서도 MLCC와 파워인덕터를 주력으로 육성하고 있다.

삼성전기는 전기차·ADAS 시장 성장에 발맞춰 전장용 MLCC 육성에도 공들이고 있다. 전장용 MLCC 사업은 2016년부터 시작해, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축했다. 이어 중국 톈진에 전장용 MLCC 신공장을 건설하며 본격 육성하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 "올해 전장용 MLCC 매출 1조원을 달성하겠다"고 밝히기도 했다.

◇모바일에서 축적한 기술 토대로 카메라 모듈 확대= 삼성전기는 모바일에서 축적한 기술을 토대로 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈을 개발/양산하며, 글로벌 자동차 업체와도 거래를 확대하고 있다. 또 새로운 전자부품 플랫폼인 휴머노이드(Humanoid)나 디지털 전환을 위한 VR, AR과 같은 XR같은 사업 분야도 적극 공략할 예정이다.

삼성전기는 지난 3월 시장 최고 성능의 발수 코팅 기술과 렌즈 히팅 기능이 탑재된 사계절 전천후(Weather Proof) 전장용 카메라 모듈을 연내 양산할 계획임을 밝혔다. 삼성전기는 전장용 카메라 모듈 시장이 빠르게 성장하는 만큼 회사에 새로운 먹거리가 될 것으로 기대하고 있다.

글로벌 시장조사업체인 CONSEGIC BUSINESS INTELLIGENCE에 따르면, 전장용 카메라 모듈 시장 규모는 2023년 31억 불에서 2030년 85억 불로 연평균 약 13.8% 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 반도체 패키지 기판 사업 확대에도 힘쓰고 있다. 반도체 패키지기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다.

최근 반도체 미세화 한계 극복을 위해 패키지 솔루션 중요성 증가되고 있다. 또 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 패키지 기판 위에 올려 기능을 향상시킨 멀티 패키지가 요구되면서, 반도체 패키지 기판은 반도체 성능 향상의 핵심부품으로 인정받고 있다.

◇다가오는 AI시대, AI PC·서버 기판 집중=최근 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 이에 맞는 FCBGA의 수요가 늘어나고 있다. FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 고밀도 패키지 기판이다. FCBGA는 고성능 및 고밀도 회로 연결이 가능해 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 주로 사용한다.

삼성전기는 최근 AI PC용 반도체 기판 대량생산에 들어갔다. 글로벌 반도체 고객사의 수율 및 성능 평가를 통과해, '온 디바이스 AI'구현을 위한 기판을 단독 납품 중인 것으로 알려졌다.

삼성전기는 연초 'CES 2024'를 통해 전장(Mobility industry), 로봇(Robot), AI·서버(Server), 에너지(Energy) 등 4개 미래산업 분야 핵심 기술 개발에 주력하는 'Mi-RAE(미-래)'프로젝트를 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전기는 기존에 보유한 기술을 바탕으로 실리콘 캐패시터, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 글래스(유리) 기판, 모바일용 소형 전고체전지, 고체산화물 수전해전지 등을 새로운 사업으로 육성하고 있다.

◇전장용 매출 2조, AI 관련 매출 매년 2배 성장 목표= 삼성전기는 'Mi-RAE(미-래)'프로젝트를 위해 '체질 개선'을 하고 있다. 스마트폰에 머무르지 않고 AI, 자율주행, 로봇 등 미래 산업에 역량을 집중하고 있다. △유리 기판 개발 가속 △실리콘 캐패시터 △SOEC 사업 확대가 그 예다. 이 중 유리 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품에 적합하다. 신사업으로 선정한 실리콘 캐패시터는 고성능 AI용 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터로 주목받고 있다. 삼성전기는 "빠르면 연내, 늦어도 2025년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하고, 라인업을 확대할 것"이라고 했다.

삼성전기는 친환경 그린 수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업도 준비하고 있다. 현재 개발 단계인 SOEC는 700℃ 이상의 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술로, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다고 밝혔다. 전고체 전지 사업도 추진하고 있다. MLCC 사업에서 확보한 적층 기술과 글라스 세라믹 재료기술을 기반으로 소형화 및 대량 생산에 기술적 이점을 가지고 있다.

장덕현 삼성전기 장덕현 사장은 지난 3월 정기주주총회에서 전장·AI를 중점 추진 분야로 꼽으며 "삼성전기는 2025년에 전장용 매출을 2조 이상, 매출 비중은 20% 이상 달성하겠다"며 "다양한 애플리케이션 및 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장하는 목표를 세웠다"고 밝혔다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr