[과학게시판] KAIST·삼성전자, 시스템 반도체 칩 지원 협약 체결 外

한국과학기술원(KAIST)은 삼성전자와 '130㎚ BCDMOS 공정 지원' 협약을 체결했다./KAIST

■한국과학기술원(KAIST)은 삼성전자와 ‘130㎚ BCDMOS 공정 지원’ 협약을 체결했다고 밝혔다. BCDMOS(복합고전압소자)는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. KAIST는 이번 협약을 바탕으로 130㎚ BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공할 계획이다. 올해 하반기 20개 팀을 시작으로 내년부터 2년간 상반기와 하반기에 각각 20개 팀이 칩 제작에 참여한다.

■한국원자력연구원은 네덜란드 연구용 원자로 개조 사업 ‘OYSTER 프로젝트’를 10년 만에 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. OYSTER 프로젝트는 네덜란드 델프트공과대학에서 운영 중인 연구용원자로의 빔튜브를 개조하고, 냉중성자 생산시설을 새로 구축하는 사업이다. 한국원자력연구원이 2015년 사업을 수주해 국내 중소기업 무진기연과 함께 사업을 진행했다.

■우주항공청은 23일 오후 사천 임시청사에서 항공 산업계 관계자들과 간담회를 개최하고, 항공 산업 관련 정책 방향을 논의했다고 밝혔다. 이날 간담회에는 한국항공우주산업, 한화에어로스페이스, 대한항공, 두산에너빌리티, LIG넥스원, 베셀에어로스페이스, 퍼스텍, ANH스트럭처, 다윈프릭션, 한국로스트왁스, 한국공항공사 등 15개 항공 기업이 참여했다. 기업들은 정책 자금 지원과 시험·인증 인프라의 구축을 요청했다.

■한국과학기술단체총연합회(과총)는 차세대반도체 구현을 위한 뉴로모픽 멤리스터 개발을 주제로 기술교류회를 개최한다고 밝혔다. 25일부터 28일까지 인천 쉐라톤 그랜드에서 열리는 기술교류회에는 국내외 반도체 분야 전문가가 참석한다. 기술교류회에 앞서 25일에는 국내외 전문가 7명이 참석하는 사이언스 토크콘서트도 열린다.

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