YMTC 회장 "中 반도체 5년내 폭발 성장"

美 압박이 中반도체 발전 이끌어
특정 앱 만드는 특수칩에 기대감

중국 반도체 기업 YMTC 천난샹 회장. <사우스차이나모닝포스트 캡처>

중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 천난샹 회장은 중국 반도체 산업이 3∼5년 내 폭발적 성장을 이룰 것이라고 전망했다. 미국의 압박이 오히려 중국 반도체의 빠른 성장세를 이끌어내는 모양새다.

23일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 천 회장은 지난 주말 방송된 중국중앙(CC)TV의 영어방송 채널 CGTN과 인터뷰에서 "중국 반도체 산업은 아직 폭발적 성장에 도달하지 않았다. 그러나 그날은 향후 3∼5년에 걸쳐 올 것"이라고 밝혔다.

그는 지난해 10월 중국반도체산업협회(CSIA) 회장으로 선출됐다. 천 회장은 반도체가 미중 기술 전쟁의 중심에 놓이면서 중국 반도체 산업 발전이 촉진됐다고 짚었다.

그는 이어 미국이 첨단 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술에 대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만, 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다.

천난샹 회장은 "일례로 가장 인기인 인공지능(AI) 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다.

천 회장은 또 반도체 개발에서 기술표준과 같은 합의가 부족하다고 지적하면서, 삼성전자의 3나노(㎚, 10억분의 1m) 공정과 인텔의 공정 간 차이를 예로 들었다.

그러면서 현재 반도체가 종종 특정한 애플리케이션을 위해 만들어지기에 중국 반도체 산업의 희망을 특수한 칩에 걸고 있다고 밝혔다.

천 회장은 중국이 미국의 반도체 제조를 완전히 따라잡을 수 있겠냐는 질문에는 확실하게 답하지 않았다. 대신 중국이 대학과 연구소에 의존하던 낡은 모델을 버리고 시장이 주도하는 새로운 모델을 찾고 있다고 했다.

그러면서 '무어의 법칙'이 둔화하는 것이 첨단 패키징 같은 다른 기술에서 혁신을 촉진하기에 중국에 이익이라고 말했다.

미국 반도체 기업 인텔의 공동 창립자인 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'은 반도체 집적회로 성능이 약 2년마다 2배씩 늘어난다는 내용이다. 반도체 업계의 정설로도 여겨졌던 이 법칙에 따라 인텔은 전 세계에서 가장 집적도 높은 반도체를 개발해 왔다.

그러나 인텔의 쇠락과 함께 이 법칙도 사실상 옛말이 됐다는 평가가 나왔다. 인텔은 PC용 프로세서 부문에서는 여전히 강한 모습을 보이지만, 반도체 개발 속도 면에서는 이미 대만 TSMC나 삼성전자에 역전당했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr