한미반도체, TC 본더 증설 대비 부지 확보…“300억 투자”

한미반도체가 300억원을 들여 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 1만평 규모 공장 부지를 구입했다고 23일 밝혔다.

한미반도체 3공장 바로 옆 위치한 곳으로, 내년 초 공장 증설 착공 후 연말 완공 예정이다. 고대역폭메모리(HBM) 접합 필수 장비인 TC 본더 생산능력을 확대할 계획이다.

한미반도체는 총 6개 공장에서 TC 본더를 생산하고 있다. 올해 생산능력은 연 264대 (월 22대) 규모다. 가공 생산 설비가 추가되는 2025년에는 세계 최대 TC 본더 생산 능력인 연 420대 (월 35대)로 늘릴 방침이다.

곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 “인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가하면서 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산능력을 준비하겠다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com