한미반도체, 'TC본더' 캐파 확대 위해 1만평 부지 매입

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심장비 '열압착(TC)본더' 캐파(생산 능력) 확대를 위해 연면적 1만평 규모의 공장 부지를 매입했다고 23일 밝혔다.

이번에 확보한 부지는 인천 서구 주안국가산업단지에 위치해 있으며, 기존 3공장인 본더 팩토리 바로 옆이다. 매입 금액은 300억원이며, 내년 말 완공될 예정이다.

현재 한미반도체는 인천에 위치한 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 TC 본더를 생산하고 있다.

회사 관계자는 "올해 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가되는 2025년에는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파인 연 420대(월 35대)가 가능해져 납기가 대폭 단축될 것"이라고 말했다.

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "인공지능(AI) 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가하면서, 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산 능력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

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