엔비디아, 중국용 저사양 블랙웰 시리즈 칩 개발

B20으로 명명, 미국 수출 통제 규정범위내 스펙
중국시장용 기존 H20 최근 중국내 매출 급증

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사진=REUTERS

엔비디아(NVDA)는 올해말 출시되는 블랙웰 시리즈 칩가운데 현재 미국의 수출 통제 규정을 벗어나지 않고 중국에 수출할 수 있는 저사양 AI칩을 별도로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 이 보도가 알려진 후 22일(현지시간) 미국증시 개장전 거래에서 엔비디아 주가는 2.2% 오른 120달러에 거래중이다. 

로이터가 22일 정통한 소식통을 인용 보도한데 따르면, 엔비디아는 중국의 유통파트너인 인스퍼와 협력해 블랙웰칩 시리즈중 하나로 중국용 B20이라는 칩의 출시 및 유통을 진행할 예정이다. B20 칩의 출하는 2025년 2분기에 시작될 것으로 알려졌다. 

이 칩은 엔비디아가 올해말부터 대량 생산할 계획인 블랙웰 칩 시리즈중 하나로 이 시리즈내에서 B200 은 챗봇의 답변 제공 같은 일부 작업 속도가 이전 제품보다 30배 빠르다. 

미국정부는 2023년부터 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 통제하면서 중국의 군사에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 분야의 획기적 발전을 막으려고 하고 있다. 그 이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 특별히 제작된 칩 3개를 개발했으나 일부는 미상무부가 더 엄격한 통제를 적용하면서 중국으로의 출하가 지연되고 있다. 

미국의 수출 규제로 중국은 거대기술기업인 화웨이와 텐센트가 지원하는 스타트업이 엔플레임이 자체 첨단 AI프로세서 개발을 가속화하고 있다.

엔비디아 매출에서 중국시장 비중은 2년전 26%에 달했으나 미정부의 수출 규제 여파로 올해 1월말 기준 전체 매출의 17%로 줄어 들었다. 

로이터가 5월에 보도한데 따르면, 엔비디아가 중국시장용으로 개발한 H20은 올해 납품이 시작됐으며 초기 매출은 부진했으나 경쟁사인 화웨이 칩보다도 낮은 가격을 책정하면서 최근 매출이 급증한 것으로 알려졌다. 

연구 그룹 세미어낼리시스의 추산에 따르면, 엔비디아는 올해 중국에서 H20 칩을 100만 개 이상 판매할 예정이며, 매출 규모는 120억 달러에 달할 것으로 예상된다. 

미국은 현재 중국 등에 대한 반도체 및 반도체 제조 장비의 수출에 대한 규제를 점점 강화하고 있다. 

지난주 블룸버그가 미정부가 미국 기술을 사용해 만들어진 반도체 제조장비의 판매 및 사후 서비스도 중단할 수 있도록 하는 외국 직접 생산 규정(FDPR) 조치를 검토중이라고 보도한 후 전세계 반도체 주가가 급락해왔다. 

다른 반도체 제조업체인 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD)도 1.3% 상승했고 인텔(INTC)은 0.6% 올랐다. 이들 반도체회사도 중국 시장용 첨단 반도체를 별도로 판매하고 있다. 

김정아 객원기자 kja@hankyung.com