삼성전기, AMD에 최고난도 기판 공급

차세대 데이터센터용 납품
기술 상위 10%만 생산 가능
초대형 AI 고객사 확보 의미

삼성전기의 FC-BGA 기판. 삼성전기

삼성전기가 서버용 고사양 반도체 기판을 글로벌 인공지능(AI) 기업 AMD에 납품한다고 발표했다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)에 1조9000억원을 투자한 이후 2년6개월여 만에 거둔 양산 성과다.

삼성전기는 AMD에 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터용 고성능 기판인 FC-BGA 공급 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다고 22일 밝혔다. 이 제품은 삼성전기 부산사업장과 베트남 신공장에서 생산될 것으로 보인다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만2500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 말한다.

반도체용 기판은 칩 아래에 덧대는 부품으로, 반도체와 전자기기가 원활하게 연결될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이 중 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 와이어 없이 신공법인 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.

반도체 기판은 연산 처리 능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한 번에 쌓아 올려야 한다. 모바일에 탑재되는 패키지 기판이 아파트 수준이라면 서버용 기판은 평수가 넓고 초고층인 마천루 빌딩에 해당한다. 이 때문에 서버용 기판은 휨 현상이 발생하기 쉬워 생산 수율을 관리하기 더욱 까다롭다. 서버용 FC-BGA는 패키지 기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 상위 10% 이내 기업만 최첨단 기판을 생산할 수 있다.

특히 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판보다 10배 크고 레이어도 3배 많아 칩 간 효율적인 전력 공급과 신뢰성 보장이 필수다.

삼성전기는 해당 고사양 시장에서 대어인 AMD라는 대형 고객사에 납품하며 양산을 시작하게 됐다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "고성능컴퓨팅과 AI 반도체 솔루션 분야에서 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AMD와 같은 고객에 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

[오찬종 기자]