“삼성은 ‘깜짝’ 발표할 수 있을까” 엔비디아 통과설 ‘솔솔’ 이유는? [김민지의 칩만사!]

일부 외신들 삼성 HBM 테스트 통과 연일 보도
2분기 확정실적 발표서 깜짝 발표 가능성도
블랙웰 주문량 늘린 엔비디아…믿는 구석은 삼성?

‘칩(Chip)만사(萬事)’

마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할 ‘세상만사’가 있습니다. 불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장. 그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지, ‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다.

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 오는 31일 2분기 확정 실적 발표를 앞둔 가운데, 엔비디아와 함께 진행 중이던 HBM(고대역폭메모리) 품질 테스트를 통과했다는 관측이 잇따라 나오고 있습니다.

앞서 삼성전자는 2분기 HBM3E(5세대) 대량 양산에 들어가겠다고 발표했지만, 품질 테스트가 지연되고 있는 상황입니다. 하지만 최근 몇몇 시장조사업체와 외신 등이 품질 테스트를 통과했다는 소식을 전하고 나섰습니다. 삼성은 이러한 분석에 아직 묵묵부답인 상황입니다.

삼성은 정말 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 대량 양산에 성공했다”라는 깜짝 발표를 할 수 있을까요? 왜 갑자기 품질테스트 통과설이 솔솔 들려오는 걸까요? 오늘 칩만사에서 알아보겠습니다.

일부 외신들 ‘대량 양산 임박’ 연일 보도…대만 공급망 업체 인용

지난 18일 중국의 월스트리트 뉴스와 TMT포스트 등 일부 매체는 대만 공급망 소식통을 인용해 “삼성전자 HBM3E가 엔비디아 테스트를 통과했다는 사실을 단독으로 알게 됐다”고 보도했습니다. 두 매체 모두 온라인 매체로 비교적 인지도가 높지 않은 곳으로 꼽힙니다. 이들은 대만의 공급망 소식통이 누구인지 밝히지는 않았습니다. 하지만 해당 보도들은 여러 주식 커뮤니티와 다른 중국 매체 등을 통해 일파만파 퍼졌습니다.

삼성전저가 세계 최초 개발한 12단 HBM3E 제품 이미지 [삼성전자 제공]

앞서 지난 17일에도 ‘wccftech’라는 매체가 ‘Samsung Reportedly Passes NVIDIA’s HBM3E Qualification Tests, Supply Expected To Initiate Next Quarter(삼성, 엔비디아 HBM3E 품질 테스트 통과, 다음 분기부터 공급 시작 예정)’이라는 보도를 한 바 있습니다. 이 매체는 “삼성이 몇 달간의 소문과 개발 끝에 마침내 HBM3E 메모리에 대한 엔비디아의 신뢰를 얻는 데 성공했다”며 대량 양산을 본격적으로 준비 중이라고 전했습니다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 역시 “삼성의 공급망 파트너 일부가 최근 HBM과 관련해 빨리 주문하고 용량을 예약하라고 들은 것으로 알려졌다”고 전한 바 있습니다. 이처럼 삼성전자의 공급망에 포함된 일부 대만 업체들을 통해 품질 테스트 통과설이 계속 나오고 있는 상황입니다.

‘묵묵부답’인 삼성…31일, HBM3E 대량 양산 정식 발표?

삼성전자는 이러한 보도 및 분석들에 대해 아직 특별한 대응을 하지 않고 묵묵부답으로 일관하고 있습니다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 오는 31일 있을 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E 대량 양산 시작을 정식으로 발표를 할 가능성도 제기됩니다. 이르면 내달 공급을 시작할 것이란 분석입니다.

삼성전자는 2분기 어닝서프라이즈를 기록했지만 HBM 관련 ‘한방’이 필요한 상황입니다.

삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 올 2분기 27조∼28조원대 매출, 6조원대 영업이익을 기록할 것으로 전망됩니다. 범용 D램 가격 상승과 기업용 SSD를 필두로 한 고성능 낸드 수요 증가에 HBM 수요 폭증 등이 실적 개선을 이끌었습니다.

하지만 여전히 HBM 시장 큰 손인 엔비디아를 뚫지 못한 상황입니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아의 AI 가속기에 자사 HBM을 탑재하고 있습니다. 삼성전자는 8단·12단 HBM3E 제품 공급을 목표로 테스트 중입니다. 특히, 타 경쟁사 대비 차별화가 가능한 12단 제품을 적극적으로 밀고 있습니다.

업계에서는 엔비디아도 삼성전자의 HBM 공급이 절실하다고 보고 있습니다. AI 가속기 주문이 밀려드는 상황에서 삼성전자가 메모리 3사 중 가장 캐파(생산능력)가 크기 때문입니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 ‘블랙웰’ 제품을 선보이고 있다. [연합]

엔비디아는 하반기 차세대 AI 가속기 블랙웰 출시를 앞두고 있는데, 최근 블랙웰 주문량을 당초 계획보다 25% 늘렸다는 대만 외신 보도가 나왔습니다. 엔비디아가 물량을 늘린 것을 두고 삼성전자의 HBM 납품이 임박했다는 분석도 가능합니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론의 캐파만으로는 물량 증가가 거의 불가능하기 때문입니다. 앞서 SK하이닉스는 올해 뿐 아니라 내년 HBM 물량까지 매진됐다고 밝힌 바 있습니다.

한편, D램 시장에서 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 20.1%로 크게 늘어날 전망입니다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 전년보다 2.9배 확대할 계획입니다. 삼성전자의 HBM 점유율은 지난해 기준 46%로 SK하이닉스(49%)에 3%포인트 가량 뒤지고 있습니다. 엔비디아 납품에 성공할 경우 하반기 실적 개선에도 긍정적으로 작용할 것으로 보입니다.

jakmeen@heraldcorp.com