삼성전자 "HBM 다음은 CXL…2028년 확 뜰 것"

기존 서버에 꽂으면 손쉽게 용량 확장 가능

생성형 AI(인공지능)가 대세로 자리 잡으면서 천문학적인 양의 데이터를 빠른 속도로 처리하는데 필수적인 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데, 삼성전자가 HBM을 이을 차세대 반도체 기술로 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)를 지목했다. 삼성전자는 관련 시장이 올해 하반기부터 열리기 시작해 2028년 본격적인 성장세를 탈 것으로 전망했다.

삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀인 최장석 상무는 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 '삼성전자 CXL 솔루션' 설명회에서 "2026년 CXL3.1 기반 시장이 본격화하고 2028년이 확 뜨는 시기가 될 것"이라며 이같이 밝혔다.

CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스로 각광받고 있다.

최근 AI의 데이터 처리량은 폭발적으로 늘고 있지만 D램은 한정된 범위 내에서만 확장할 수 있어 한계가 있었다.

반면 CXL D램 솔루션은 기존 서버에서 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D를 꽂으면 보다 편리하게 용량을 확장할 수 있다.

이에 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 전망된다.

최 상무는 고객들이 CXL 기반 제품을 사용할 수 있는 시스템을 구축하고, 응용처에 맞게 최적화할 수 있는 소프트웨어가 준비돼야 한다고 전제하면서도 AI 시대 데이터 폭증으로 CXL 기술에 대한 관심이 커진 만큼 2028년 시장이 본격적으로 열릴 것으로 봤다.

한편 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품인 CMM-D을 개발하며 CXL 기술을 주도하고 있다. CMM은 'CXL Memory Module(메모리 모듈)'의 약자다.

이후 업계 최고 용량 512GB (기가바이트) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

최 상무는 "고난도 신기술은 사전에 많은 고객사들과 제품을 검증하는 것이 가장 중요하다"며 "삼성전자는 유럽에서 5곳 이상, 아시아에서 30곳 이상, 미주에서 10곳 이상 업체와 함께 제품을 검증하고 있다"고 전했다.

삼성전자가 지난해 5월 개발 완료한 CXL 2.0 D램은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다.

이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 데이터센터의 경우 메모리를 효율적으로 사용해 서버 운영비를 줄일 수 있어 총 소유비용(TCO) 절감이 가능하다고 삼성전자는 부연했다.

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CBS노컷뉴스 김수영 기자, 유준상 인턴기자 sykim@cbs.co.kr

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