성균관대·고려대 공동팀, 광대역 전자파 차폐 가능 소재 개발

자율 주행 차량·레이더 시스템 등 전자기기 호환성·안정성 보장

성균관대 제공

(서울=뉴스1) 장성희 기자 = 성균관대는 고려대·한국과학기술연구원·㈜이노맥신과 함께 차세대 전자기 간섭(EMI) 차폐를 위한 고결정성 맥신 소재를 개발했다고 18일 밝혔다.

해당 소재는 최대 110GHz의 밀리미터파까지 광범위한 주파수 대역에서 뛰어난 차폐 성능을 보여줘 첨단 전자와 통신 장치의 전자기 간섭 문제를 해결할 것으로 평가 받는다.

연구진은 이 맥신 소재를 활용해 휴대용 전자기기, 자율 주행 차량, 차세대 레이더 시스템 등 다양한 전자기기의 호환성과 안전성을 보장할 수 있다고 설명했다.

구종민 성균관대 교수는 "광범위한 주파수 대역에서 탁월한 차폐 성능을 제공할 뿐만 아니라 산화 안정성 면에서도 뛰어난 결과를 보여줬다"며 "전자파 차폐 재료의 새로운 가능성을 열어가고 있다"고 말했다.

김명기 고려대학교 교수도 "고전도성 다층 나노구조를 갖는 맥신이 다양한 응용 분야에서 우수한 성능을 발휘할 것"이라고 덧붙였다.

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