어보브반도체·가온칩스, 28나노 MCU 개발 추진 “AI 가전 시장 정조준”

어보브반도체와 가온칩스가 28나노미터(㎚) 공정 기반 고성능 '마이크로컨트롤러유닛(MCU)'을 개발한다. MCU는 전자기기를 제어하는 전용 프로세서로, 양사는 급증하는 인공지능(AI) 가전 시장을 겨냥했다.

어보브반도체와 가온칩스는 고성능 가전용 MCU 개발을 위해 협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 삼성전자 파운드리를 활용, 28㎚ MCU를 만들 계획이다.

어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업이다. 지금까지 65~130㎚ 공정으로 MCU를 개발해왔다. 다만 8인치 웨이퍼를 사용하는 성숙 공정(레거시)이어서 MCU 성능을 끌어올리고 생산성을 높이는 데 제한이 있다.

어보브반도체는 성능 고도화를 위해 28㎚를 선택했다. 28㎚ 공정은 12인치 웨이퍼를 활용한다. 회사가 12인치 웨이퍼로 MCU를 개발하는 건 처음이다. 삼성 파운드리 공식 디자인하우스(DSP)로, 다수의 첨단 공정 설계 지원을 맡았던 가온칩스가 이를 뒷받침한다.

양사 협력은 AI 가전 시장 공략 속도를 높이기 위한 것이다. 최근 가전에 AI 기능 적용이 확대되고 전력 효율성 요구도 커지고 있다. 어보브반도체와 가온칩스는 이같은 수요에 미세 공정을 활용한 고성능 MCU로 대응하기로 했다.

양사는 이번 협력을 시작으로 가전 MCU 시장에서 경쟁력을 강화, 글로벌 시장 공략을 확대할 계획이다. 향후 MCU에 AI 기술도 접목, 하이엔드급 가전 시장을 겨냥할 방침이다.

어보브반도체 관계자는 “가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 확보하고 고객에 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것”이라며 “가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서 입지를 강화하겠다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com