韓, 미국·EU와 반도체 공동연구 착수…“반도체 초격차 지키겠다”

과기정통부, EU와 반도체 공동연구 4개 컨소시엄 출범
미국과도 4개 공동연구팀 선정

이종호 과학기술정보통신부 장관이 지난 3월 25일(현지시간) 벨기에 브뤼셀에서 열린 '제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼'에 참석해 발언을 하고 있다./과학기술정보통신부

정부가 미국, 유럽연합(EU)과 반도체 공동연구에 나선다.

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC)와 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 ‘칩스 JU’와 함께 공동연구 컨소시엄을 구성했다고 17일 밝혔다.

과기정통부와 EC 산하기관인 칩스 JU는 2022년 11월부터 반도체 분야 협력을 강화하기로 하고, 상호 협의를 거쳐 지난 2월 컨소시엄 구성을 위한 사업공고를 냈다.

구체적으로 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 국제공동연구를 추진하기 위해 4개의 컨소시엄을 구성하기로 했다. 이종집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술이다. 뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야다. 모두 반도체 생산 고정의 효율성을 높이는 게 목적이다.

이번에 출범한 4개 컨소시엄에는 한국 측에서 11개 연구기관이 참여하고, 유럽에서는 9개국, 14개 연구기관이 참여한다.

공동연구는 이번 달부터 2027년 6월까지 3년간 진행된다. 한국 측은 과제당 21억원씩 총 84억원의 연구비를 부담하고, 유럽 측도 과제당 150만유로씩 총 600만유로(약 90억원)의 연구비를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “이번 한-EU 반도체 공동연구를 계기로 EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축해 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것”이라고 말했다.

과기정통부는 미국과도 반도체 공동연구를 추진한다. 이종호 과기정통부 장관은 이날 오후 미국 국립과학재단 세투라만 판차나탄(Sethuraman Panchanathan) 총재를 만나 한미 양국의 협력관계 강화를 논의했다. 한미 반도체 공동연구 사업으로 6개의 공동연구팀도 최근 선정했다.

한미 반도체 공동연구 사업에 선정된 6개 연구팀은 고려대(오승주), 서울대(손준우), 숭실대(유건욱), 성균관대(유우종), 포항공대(백승환), 가천대(유호천) 팀이다. 과제당 매년 3억원씩 총 9억원의 연구비를 지원받는다.

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