한·EU, AI 반도체 분야 공동연구 컨소시엄 선정

과기정통부, 유럽 반도체 연구기관과 협력
2027년까지 3년 간, 韓 연구비 84억원 지원

과기정통부는 유럽연합(EU)와 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 등 4개의 국제 공동연구 컨소시엄을 선정하고 연구에 착수한다.

한국과 유럽연합(EU)이 차세대 AI반도체 분야 국제 공동연구를 추진한다.

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원기관인 '칩스 조인트 언더테이킹'과 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 등 4개의 국제 공동연구 컨소시엄을 선정, 본격적인 연구에 착수했다고 17일 밝혔다.

한국은 성균관대, 대구경북과학기술원(DGIST), 한양대 등이 주관연구기관을 맡고, 광주과학기술원(GIST), 고려대, 서강대, 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 서울대, 국민대, 숭실대 등이 컨소시엄 기관으로 참여한다.

EU에서는 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국 14개 연구기관이 참여한다.이들 컨소시엄은 올해부터 2027년까지 3년간 개별 칩을 하나의 통합 칩으로 만드는 이종집적화 기술과 인간의 뇌 기능을 모사하는 뉴로모픽 기술 연구를 진행한다.한국은 총 84억원(과제당 21억원)을 부담하며, EU는 600만 유로(약 90억원)를 지원한다. 과기정통부는 내년 한-EU 반도체 연구자 포럼을 한국에서 열어 교류를 지속하고, 올해 하반기 반도체 R&D 협력센터를 벨기에 브뤼셀에 세운다.

이종호 과기정통부 장관은 "EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축해 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것"이라고 말했다.

이준기기자 bongchu@dt.co.kr