"EU와 반도체 공동 연구…AI 반도체·자율주행 원천기술 확보"

'이종집적화' '뉴로모픽' 연구 컨소시엄 4개 선정

2022년 열린 '한-EU 디지털 파트너십 체결식' 당시 이종호 과학기술정보통신부 장관의 모습. (과기정통부 제공) 2022.11.29/뉴스1

(서울=뉴스1) 조재현 기자 = 한국과 유럽연합(EU)이 반도체 기술 협력을 위한 공동연구에 들어간다.

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관(Chips Joint Undertaking·이하 칩스 JU)과 '이종 집적화'와 '뉴로모픽' 분야 공동연구 추진을 위해 총 4개의 컨소시엄을 선정했다고 17일 밝혔다.

이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술이다. 뉴로모픽은 뉴런 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야다.

양측은 2022년 한-EU 디지털 파트너십에서 반도체 부문 협력을 강화하기로 했다. 이를 토대로 과기정통부와 EC 및 칩스 JU는 16개월간 상호 협의하며 전 과정을 공동으로 추진했다.

한국 측은 성균관대학교, 대구경북과학기술원(2개 과제), 한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 광주과학기술원, 고려대학교, 서강대학교, 한국과학기술원, 울산과학기술원, 서울대학교, 국민대학교, 숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 컨소시엄 기관으로 참여해 EU 측과 국제공동연구를 수행한다.

EU 측은 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 참여한다.

한-EU 반도체 공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 진행된다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억 원(과제당 21억 원)이다. EU 측도 유사하게 약 600만 유로(약 90억 원·과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 "차세대 인공지능 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종 집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.

cho84@news1.kr