반도체 기술 협력 위한 '한-EU 반도체 공동연구' 본격 착수

EU 9개국 14개 연구기관 참여

과학기술정보통신부가 유럽연합(EU)과 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 국제공동연구를 추진한다. 게티이미지뱅크 제공

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 ‘칩스 조인트 언더테이킹(Chips JU)’과 원천기술 국제협력 개발사업을 실시한다고 17일 밝혔다.

이번 개발사업으로 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 국제공동연구가 추진된다. 총 4개의 공동연구 컨소시엄 과제를 선정하고 올해 7월부터 본격적으로 공동연구를 시작할 계획이다.

한국에서는 성균관대, 대구경북과학기술원(2개 과제), 한양대 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 또 광주과학기술원, 고려대, 서강대, KAIST, 울산과학기술원, 서울대, 국민대, 숭실대 등 8개 연구기관이 한국 측 컨소시엄 기관으로 참여해 유럽연합(EU) 측과 국제공동연구를 수행한다. EU 측은 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.

올해 시작하는 한-EU 반도체 공동연구는 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년간 수행한다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원, 과제당 21억원이다. EU도 이와 비슷한 규모로 각각 약 600만 유로(약 90억4122만원)와 150만 유로(약 22억6042만원)를 지원한다. 

이종호 과기정통부 장관은 “올해 공동 선정한 4개의 한-EU 컨소시엄 과제에서 차세대 인공지능(AI) 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.

과기정통부는 또 ‘제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼’을 내년 한국에서 개최할 예정이라고 밝혔다. 올해 하반기에는 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 브뤼셀 현지에 구축하는 등 EU와의 반도체 분야 공동연구 및 협력 네트워크 강화를 본격화할 예정이다.

[박정연 기자 hesse@donga.com]