"삼성전자, 곧 HBM3E 인증" 트렌드포스, 3분기 출하 시작

삼성전자 공급망 대만 기업 "HBM3E 인증 예상"
하반기 출하 시작 시사…31일 실적발표서 알리나

[이데일리 김소연 기자] 올해 안에 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 양산이 이루어질 것이라는 전망이 나오고 있다. 엔비디아의 품질테스트 통과 가능성과 함께 올해 안에는 삼성전자의 HBM3E 출하가 순조롭게 진행될 것이라는 예측이다. 삼성전자는 이와 관련해 말을 아끼고 있으나 업계에서는 올해 안에 HBM3E의 인증과 양산이 이뤄질 것이란 전망에 힘이 실리는 모양새다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 “삼성전자 공급망에 있는 여러 대만 기업이 삼성전자 HBM3E 제품이 곧 인증을 받을 것으로 예상하고 있다”며 “3분기에 출하를 시작할 것이라 예상한다”고 했다.

그러면서 “삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”고 덧붙였다. 삼성전자의 HBM3E가 하반기에는 출하를 시작할 수 있음을 시사한다는 분석이다. 대만 메모리 공급망 관련 소식통은 오는 31일 열리는 삼성전자 실적 발표에서 HBM 인증소식을 알릴 것이란 예측도 나왔다.

삼성전자는 HBM3E 양산과 관련해 말을 해줄 수 있는 부분이 없다는 입장이다. 다만 업계에서는 올해 안에 HBM3E 인증과 양산이 이뤄질 것이란 전망이 꾸준히 제기되고 있다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. 현재 SK하이닉스(000660)가 엔비디아에 HBM3(4세대), HBM3E(5세대)를 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 품질 인증 테스트 통과를 목표로 하고 있다. 삼성전자의 HBM3E의 테스트 통과가 큰 관심사다.

트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20~30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로 전망했다.

삼성전자 HBM3E 12단 제품. (사진=삼성전자)

김소연 (sykim@edaily.co.kr)