"삼성전자, 공급 파트너에 용량 예약"…"하반기 HBM3E 양산 개시할듯"

[HBM3E 12H D램 제품 이미지. (삼성전자 제공=연합뉴스)]

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 양산이 올해 하반기 이뤄질 것이라는 전망이 나왔습니다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔습니다.

앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있습니다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주됩니다.

삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"는 입장이지만, 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있습니다.

글로벌 주요 메모리업체 중 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작 하지 못한 상태입니다.

이 때문에 삼성전자의 실적 상승 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테스트 통과 및 양산 개시는 초미의 관심사입니다. 

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