국산 'AI 반도체' 개발 위해 IP 협력한다

차세대지능형반도체사업단·PIM인공지능반도체사업단·PIM반도체설계연구센터 MOU 체결

(지디넷코리아=이나리 기자)국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다. 

차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다.

차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단, PIM반도체설계연구센터가 AI 반도체 IP 활성화 MOU를 16일 체결했다.(사진=차세대지능형반도체사업단)

본 협약은 각 기관이 보유한 역량과 자원을 공유하여 인공지능반도체 연구개발을 통해 확보된 설계자산 활용을 위한 데이터베이스 구축 및 관련 기업 지원을 강화할 계획이다. 궁극적으로 국가 반도체 산업 발전과 기술혁신 역량 강화에 기여하는 것을 목표로 한다.

주요한 협력 분야는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 설계자산(IP) 활용 활성화 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 기업 지원 및 기술 사업화 ▲기타 상호 기관 간 관심 분야 협력의 내용을 포함한다.

이번 협약을 통해 세 기관은 긴밀한 협력 체계를 구축하고, 인공지능반도체 분야의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 활성화에 적극적으로 기여할 예정이다.

협약식과 함께 진행된 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단의 8개 수행과제들의 연구성과 발표가 이뤄졌다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)