퀄리타스반도체, AI·자율주행 SoC 용 칩렛 인터페이스 IP 호환성 검증 완료

[헤럴드경제=신동윤 기자] 퀄리타스반도체가 서로 다른 이종 반도체를 연결하는 차세대 반도체 제조 기술인 ‘칩렛 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) 인터페이스’의 물리적 기능을 담당하는 UCIe PHY IP를 개발해 타 국내 IP 전문사의 UCIe Controller IP와 상호 호환성 검증을 성공적으로 완료했다고 16일 밝혔다.

UCIe는 2022년에 출범한 칩렛 생태계를 활성화 하기 위한 컨소시움으로 이를 상용화 하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 활발하게 인터페이스 개발을 시작하고 있는 단계다. 퀄리타스반도체의 이번 UCIe IP 호환성 검증은 국내 반도체 IP 업체에서는 첫 성과물로, 향후 다양한 칩렛 반도체에 국산 UCIe 솔루션을 제공할 수 있는 발판을 마련했다.

반도체 업계에서 칩렛 표준 중 가장 보편적으로 받아들여지고 있는 것은 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 관여하여 만든 UCIe 표준으로, 수많은 반도체 업체들이 UCIe 기술을 확보하기 위해 노력하고 있다. 반도체 IP 업체들 중에서는 시높시스, 케이던스가 최근 UCIe를 적용한 반도체 시제품에 IP를 공급하였으며, 이번 UCIe 호환성 검증을 통해 퀄리타스반도체도 그 뒤를 바짝 쫓는 모양새다.

퀄리타스반도체는 8월 중 UCIe 반도체 시제품에 IP를 탑재해 테스트하는 일정으로 개발을 진행하고 있으며, 칩렛 기술을 요구하는 고객에게 빠른 시일 내 상용화 IP를 제공하겠다는 계획이다.

김두호 퀄리타스반도체 대표이사는 “현재 국내외 고객으로부터 UCIe 솔루션에 대한 문의가 빗발치는 상황으로, 선제적으로 UCIe 솔루션을 고객에게 제공할 수 있어야 칩렛 시장을 선점할 수 있을 것”이라며 “전 세계적으로 UCIe IP 시장은 이제 막 태동하는 시기이며, 퀄리타스반도체는 국내 IP전문사와 개발 초기부터 협력하여 IP의 상호호환성 검증을 성공적으로 마쳤기 때문에 경쟁사들 대비 이른 시점에 경쟁력 있는 UCIe 솔루션을 갖추었다고 본다”고 말했다. 또 “이번 호환성 검증으로 인해 고객에게 통합적인 UCIe 솔루션을 제시할 수 있게 돼 양사 모두 칩렛 시장에서 주요 플레이어로써의 기반을 다질 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

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