日 샤프, 중소형 LCD 공장 반도체 패키징 전환

샤프 미에현 1호 공장. 〈사진 샤프〉

샤프가 탈 액정표시장치(LCD)를 가속화한다. 대형 LCD 생산을 중단한 데 이어 중소형 LCD 공장도 반도체 후공정 라인으로 전환한다.

샤프는 아오이전자와 협업해 미에현에 위치한 중소형 LCD 생산라인을 반도체 후공정 라인으로 전환한다고 발표했다.

전환 대상은 연면적 6만㎡ 규모 미에 공장 1호다. 이곳은 기존에 샤프가 스마트폰용 중소형 LCD를 생산하는 기지였다.

아오이전자는 이 곳에 5G·6G·첨단운전자보조시스템(ADAS)용 칩렛 통합 패키지, 칩 임베디드 전력 패키지, 고주파 패키지를 생산하는 라인을 구축할 계획이다.

연내에 첨단 반도체 패널 패키지 생산 라인 건설을 시작하고, 2026년까지 본격 가동하는 것이 목표다. 계획하는 생산능력은 월 2만대다.

중국 디스플레이 패널 업체들에 밀려 LCD가 수익성을 잃자, 샤프가 사업 정리를 가속하는 것으로 풀이된다.

샤프는 지난 5월 TV용 LCD 패널을 생산하는 오사카 사카이 공장을 9월까지만 운영한다고 발표한 데 이어 중소형 LCD도 생산 축소를 본격화했다.

니혼게이자이신문에 따르면 인텔의 일본 협력업체 14곳이 샤프 LCD 공장을 반도체 후공정 연구개발에 쓸 계획을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

샤프 측은 “수익성 개선을 위해 활용도가 낮거나 사용하지 않는 공장의 활용과 타사와의 협업을 통한 사업 개발을 추진하고 있다”고 밝혔다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com