전세계 HBM 생산능력 내년 2배↑…삼성·SK·마이크론 경쟁 치열

내년 HBM 웨이퍼 투입량 54만장…두배↑
메모리 3사, HBM 생산기지 구축 치열
"HBM 수요 추정치 계속 높아질 것"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 내년 메모리 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(캐파)이 두 배 이상 오를 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 각 주요 거점 공장의 HBM 생산능력을 지속적으로 확대할 전망이다.

12일 대만 공상일보에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 내년 공정에 투입할 웨이퍼는 모두 54만장이 될 것으로 보인다. 이는 올해(26만4000장)보다 두 배 이상 오른 수치다. 이들 기업의 HBM 생산능력이 2년 연속 성장세를 유지하는 셈이다.

전체 HBM 시장의 생산능력이 두 배 증가하는 만큼 각 기업별 생산능력도 기존보다 두 배 확대될 것으로 보인다.

기업들이 최근 앞다퉈 첨단 반도체 공장을 확대하면서 HBM 생산 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다.

HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 지난 4월 충북 청주의 신규 공장인 'M15X'를 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정하고, 공사를 시작했다. 당초 M15X는 낸드플래시를 생산할 것으로 점쳐졌다.

삼성전자는 최근 올해 HBM 생산능력을 전년보다 2.9배까지 확대할 계획이라고 밝혔다. 지난 1월까지만 해도 2.5배 확대하겠다고 선언했지만 이를 상향 조정한 것이다. 삼성전자는 내년에 HBM 공급 물량을 올해보다 최소 두 배 이상 확대할 계획이다.

마이크론 또한 일본 정부와 협력해 히로시마에 HBM 공장을 건설한다. 말레이시아에도 현지 첫 HBM 생산 공장 구축을 검토 중이다.

HBM 생산능력 확대에 따라 이들 기업의 전체 D램 중 HBM 매출 비중도 커져 당장 내년 전체 매출을 견인할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%를 기록할 것이라고 내다봤다.

전세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순이다.

삼성전자는 HBM 성장세 등에 힘입어 올 2분기 10조원 대 영업이익을 올렸다. 마이크론도 시장 전망치를 웃도는 매출 68억1000만 달러를 달성했다. SK하이닉스의 2분기 예상 영업이익도 6조원 대로 호실적이 기대된다.

내년 HBM 생산능력이 두 배 확대되면 분기 당 실적은 이보다 더 개선될 여지가 크다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해(6조원)보다 4배 늘어난 24조원이 될 전망이다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 "HBM 공급 부족은 지속될 것"이라며 "AI 칩 시장 성장이 이제 시작된 것을 감안하면 HBM 수요 추정치는 계속 높아질 가능성이 크다"고 분석했다.

업계 관계자는 "HBM 수요분을 차지하기 위해 메모리 3사 간 생산능력 경쟁은 치열해질 수 밖에 없다"고 말했다.

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