[현장] "미래 반도체 기술 경쟁은 여러 칩 하나로 연결하는 칩렛 기술에서 벌어질 것"

신창환 고려대 교수, 한경협 CEO 하계포럼 강연
"소·부·장 기업 육성하는 정부 정책 아쉬워"

신창환 고려대 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에 참석해 ‘첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화’를 주제로 발표하고 있다.

과거 반도체 기술은 하나의 칩에 얼마나 밀도 있게 담을 수 있느냐를 경쟁력으로 평가했지만 미래 반도체 기술은 여러 개의 칩을 연결하는 기술인 칩렛(Chiplet)이 경쟁력이 될 것이라는 전망이 나왔다.

신창환 고려대 전기전자공학부 교수는 11일 제주 서귀포시 롯데호텔에서 열린 '제37회 한국경제인협회(한경협) 최고경영자(CEO) 제주하계포럼'에서 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'라는 주제로 강연하며 이같이 전망했다.

신 교수는 "반도체 기술이 과거 무어의 법칙처럼 성장을 거듭했던 시기도 있었지만 항상 계속 발전하는 것은 아니다"라며 "2011년 이후 2~3%대 성장에 머물며 정체기를 겪고 있다"고 전제했다. 그 배경에 기업의 혁신 기술 투자 중단과 미중 갈등 같은 국가 간 협업 중단이 있다고 설명했다. 무어의 법칙은 인텔의 공동 설립자 고든 무어가 1965년 자신의 경험을 바탕으로 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 두 배로 증가한다는 것을 설명한 것이다.

신 교수는 이어 "반도체 업체들도 하나의 칩에 기능을 모두 담으려다 크기가 커지는 등 한계에 부딪혔다"며 이 때문에 최근 들어 기능을 여러 칩에 나눠 담은 뒤 칩끼리 연결하는 칩렛이 떠오르고 있다고 설명했다. 신 교수는 칩렛이 반도체의 복잡도를 높인다는 측면에서 무어의 법칙이 그대로 적용된다고 덧붙였다.

신 교수는 미국이 '칩워'(Chip War·반도체 전쟁)를 벌이는 것과 관련해 중국은 이미 반도체 설계 기술에서 미국 수준에 도달했다고 평가했다. 이어 그는 "미국은 이종 집적시스템 설계 기술로 초격차를 확보하려는 전략"이라며 "이를 통해 중국이 반도체 설계 분야의 전문성을 바탕으로 반도체 제조까지 중심이 되는 상황을 막고자 한다"고 분석했다.

신 교수는 끝으로 한국 반도체 산업이 성장하기 위해서는 소재, 부품, 장비 기술 기업에 대한 지원이 더 필요하다고 강조했다. 그는 "삼성전자, SK하이닉스 같은 대형 반도체 기업들은 잘하고 있지만 반도체 산업의 근간이 되는 소·부·장(소재 부품 장비) 기술은 대만과 비교해도 아직 역량이 부족하다"며 "이들에 대한 정부의 보조금 등 육성 정책이 필요하다"고 말했다.

서귀포= 강희경 기자 kstar@hankookilbo.com