"TSMC 1위 할 때 인텔 추락한 이유는?…'협력부재'"

2024한경협 CEO제주하계포럼 강연
독자개발 중심 둔 인텔은 뒤처지고, 오픈 이노베이션 TSMC '우뚝'
2차 반도체 격변기, '칩렛' 주도권 잡아야
취약한 소·부·장에 직접 지원금 지원 필요

신창환 고려대 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 '2024 한경협 CEO 제주하계포럼'에 참석해 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 발표하고 있다. 한경협 제공

"같이 협력하지 않으면 1등도 내려간다"

11일 한국경제인협회과 주관한 2024 CEO제주 하계포럼의 둘째날 고려대 신창환 전기전자공학부 교수가 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 한 강연에서 한 말이다.

신 교수는 전 세계적으로 반도체 기술 경쟁이 이뤄지는 시기, '폐쇄적 연구개발'보다는 공동연구를 통한 기술 개발이 더 중요하다고 강조했다. 과거 크게 주목받지 못했던 TSMC가 파운드리 1위 기업으로 성장한 반면, 인텔은 첨단 기술을 만들지 못해 뒤처지게 된 이유로 '협력의 부재'를 꼽았다.

신 교수는 "이미 2010년 초반부터 제조 공정 기술에 대한 R&D 지출은 크게 낮춰져 있었고 인텔은 독자적으로 연구개발에 뛰어들기 시작한다. TSMC는 오픈 이노베이션 플랫폼을 통해서 여러 팹리스 기업들을 자기 우군으로 만들고 반도체 동맹을 결성해서 빠르게 성장해왔다"고 비교했다.

이어 "그 결과가 2020년대 TSMC 1등, 인텔의 몰락 이렇게 나오고 있는 것"이라고 덧붙였다.

또 현재 반도체 기술 개발과 관련해서는 미중 패권전쟁으로 국가 간 협업이 중단되면서 기술 혁신이 중단됐다고 평가했다.

신 교수는 "미중 경쟁 때문에 중국과 미국의 협력은 없다. 각자 개발하고 있는 상황이라 기술 혁신이 멈춰있다"고 지적했다. 이어 "기술 혁신 없는 통제는 성공할 수 없다. 그에 맞는 대책을 세워야 한다"고 조언했다.

반도체 분야에서의 주도권… 이제는 '칩렛'이다  

 그렇다면 반도체 분야에서 다음 기술 혁신은 무엇일까? 신 교수는 첨단반도체 패키징 기술을 꼽았다. 예전에는 되도록 칩의 크기를 줄이되 여러 기능을 칩 하나에 다 담으려 했다면, 이제는 여러 개의 칩을 동시에 붙이는 '칩렛'기술을 추구하는 시대가 왔다고 말했다.

칩렛은 이종집적기술로  칩중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 시스템 반도체와 D램 메모리 등 서로 다른(이종) 반도체를 마치 하나의 반도체인 것처럼 연결하는 차세대 반도체 제조 기술이다. 신 교수는 "칩렛 기술과 관련된 기업들이 굉장히 빠른 급성장을 할 것"이라고 내다봤다.

신 교수는 곧 반도체의 2차 격변기가 다가 올 것이라고 전망했다. 과거 1980년대 반도체 전쟁과 이후 침체를 1차 격변기라고 한다면 현재는 '정체기'인데 곧 다가올 2차 격변기에서 혁신을 위한 주도권 잡는 게 필요하다고 주장했다.

신 교수는 "앞으로는 팹리스만 잘하는 곳보다 첨단패키징과 팹리스를 같이 잘하는 기업들이 반도체 시장의 강자가 될 것"이라면서 한국이 주도권을 잡기 위해서는  취약한 '소·부·장' 을 더욱 육성해야 한다고 강조했다.  

신 교수는 "소재와 장비 등의 인프라를 더 키울 수 있도록 직접 보조금을 줬으면 좋겠다"고도 강조했다.

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서귀포=CBS노컷뉴스 조태임 기자 jogiza@cbs.co.kr

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