신창환 교수 "파운드리·소부장 키우려면 혁신 필요"

'반도체 전문가' 신창환 교수, '한경협 포럼' 강연
반도체 산업 정체기지만…"조만간 격변기 온다"
칩렛 등 패키징에 주목해야…소부장 직접 보조금 희망

[제주=뉴시스]신창환 고려대 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에 참석해 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 발표하고 있다. (사진=한경협 제공) photo@newsis.com

[제주=뉴시스]이인준 기자 = 신창환 고려대 전기전자공학 교수는 11일 한국 반도체 산업이 살아남기 위해 혁신 기술 선점해 주도권 확보에 나서야 한다고 밝혔다. 특히 서로 다른 칩을 붙여서 성능을 높이는 칩렛 기술 같은 '첨단 패키징'에 반도체 산업 미래가 달려 있다고 강조했다.

D램 메모리 같이 한국이 잘하는 사업은 더 잘할 수 있도록 지원하고, 파운드리나 소재·부품·장비에서는 더 큰 노력이 필요하고 진단했다.

신 교수는 이날 제주 서귀포 롯데호텔 제주에서 열린 '2024 한경협 CEO 제주하계포럼'에 참석해 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 한 강연에서 이렇게 밝혔다.

그는 현재 반도체 산업이 '정체기'에 들어섰으며, 그 배경에 미중 갈등 같은 국가 간 협업 중단이 있다고 설명했다.

과거 미국은 반도체산업의 경쟁력을 지속 확보하기 위해 1987년 차세대 반도체 기술 연구개발(R&D)을 공동 수행하는 SEMATECH, SRC 등의 연구기관을 설립했다. 그 결과 반도체 초기 기술의 비경쟁 R&D 비용 공유로 반도체 전성기를 이끌었다.

하지만 20년이 지난 현재 반도체 산업은 전쟁을 방불케하는 '국가 간 경쟁' 체제로 돌입했다.

이는 차세대 기술 전환 속도를 늦추고 있다. 그에 따르면 현재 반도체 소자의 구조인 'MOSFET'은 1986년에 도입된 기술이다. 신 교수는 "2020년대는 총칼로 전쟁하는 시대가 아니라 반도체 칩으로 전쟁하는 시대"라며 "만일 3차 세계대전이 일어난다면 동북아 지역에서 무역전쟁 형태의 전쟁이 일어나지 않을까 할 정도"라고 말했다.

신 교수는 이런 상황에서 한국은 위기이자 기회를 맞고 있다고 밝혔다.

한국 반도체 산업은 메모리는 미국(마이크론)과 경쟁이 심화하고 있고, 낸드 플래시 메모리의 경우 중국(YMTC)에 추격을 받고 있다. 그는 "메모리는 더 잘 하도록 해야 한다"며 "(중국에 앞서 있는 ) D램 시장을 지키기 위해 노력해야 한다"고 말했다.

[제주=뉴시스]신창환 고려대 교수가 11일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2024 한경협 CEO 제주하계포럼’에 참석해 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 발표하고 있다. (사진=한경협 제공) photo@newsis.com

신 교수는 현재 반도체 산업이 정체기가 이어지고 있지만, 이를 돌파할 기술 혁신이 머지 않은 것으로 평가했다.

그는 특히 첨단 패키징 기술에 주목했다.

신 교수는 "그동안 반도체 하나에 여러 개의 기능을 담기 위한 기술 개발이 있었지만, 물리적 한계에 봉착했다"며 "이제는 서로 다른 칩과 칩을 연결하는 '이종집적시스템설계기술'이 가까운 시일 내 급성장할 것"이라고 전망했다.

그는 "올해 엔비디아가 반도체 업계 1등에 오를 것"이라며 "설계만 잘해서는 안 되고 앞으로는 제조와 첨단 패키징을 같이 잘 할 수 있는 기업이 시장의 강자로 부상할 것"이라고 덧붙였다.

신 교수는 한국 반도체 산업의 성장을 보조금 지원이 필요할 수 있다고 언급했다.

그는 "(삼성전자, SK하이닉스) 대형 소자 기업들은 잘하고 있지만, 반도체 산업의 근간이 되는 소재, 부품, 장비 기술은 우리나라가 잘 하지 못하고 있는 게 현실"이라며 "앞으로 두 기업이 필요한 역량은 이 분야에 있을 것"이라고 밝혔다.

이어 "일부에선 '미국, 일본 등 국가에서 보조금을 주는 데 왜 우리는 왜 주지 않느냐'고 하는데, 이들 국가가 직접 보조금을 주는 것은 잘하지 못해서 주는 것"이라며 "우리도 소부장에 더 많은 보조금이 있기를 바란다"고 말했다.

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