알엔알랩 "한국의 소부장을 넘어 글로벌 강소기업으로"

류정도 대표가 알엔알랩 동탄 본사 Fab 설비 앞에서 포즈를 취하고 있다. / 사진=알엔알랩 제공

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 반도체·디스플레이 전 공정 장비 중소기업 알엔알랩은 '레이저 어닐링(Laser Annealing·반도체 열처리)' 장비 상용화에 한 발짝 더 다가섰다고 11일 밝혔다.

레이저 어닐링은 인공지능(AI) 반도체로 불리는 HBM·HBM3E 등 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 수율 향상에 핵심 역할을 한다.

최근 반도체 공정이 갈수록 미세화되면서 반도체 성능 개선과 반도체 막질의 저온 증착에 따른 불순물 제거 및 막질 개선을 위한 짧은 시간 높은 온도로의 열처리 공정(heat treatment)으로 '공정 전환'이 빠르게 이뤄지고 있다. 하지만 짧은 시간 높은 온도의 공정 전환으로 인해 웨이퍼 표면에 결함이 발생할 확률 또한 높아지고 있다. 많은 반도체 회사가 이 문제를 해결하기 위해 고민하고 있다.

알엔알랩이 독자 개발한 레이저 어닐링 기술은 웨이퍼를 이루는 각각의 영역에 균일한 열을 가해 웨이퍼가 뒤틀리거나 단층이 생기는 문제를 해결해 '반도체 불량률'을 타 업체와 비교해 현저히 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 업계에선 AI용 반도체의 품질 개선을 위한 '필수 전 공정' 과정으로 평가하고 있다.

2010년부터 삼성전자는 물론 인텔·TSMC 등 해외 대부분의 반도체 제조사가 최선단 로직 공정에서 레이저 어닐링 장비를 활용하고 있으며, SK하이닉스·마이크론·YMTC 등도 레이저 어닐링 장비를 차세대 메모리 열처리에 사용할 계획이다. 미래에셋증권 리서치센터에 따르면 2030년 시장 규모는 30억 달러(약 4조 1700억원)에 이를 것으로 추산된다.

알엔알랩이 개발중인 반도체 '레이저 어닐링' 장비. 국내외 반도체 업계의 주목을 받고 있다. / 사진=알엔알랩 제공

류 대표는 "반도체는 이차전지·AI·드론 등 추격이 막힌 분야를 제외하고 한국이 미래 먹거리 전쟁에서 살아남을 수 있는 사실상의 마지막 보루이다. 삼성전자·SK하이닉스를 뒷받침하는 국내 소부장 기업에 대한 정부·당국의 지원이 절실하고, 지난 2~30년간 해외업체에 뒤진 반도체 공정 및 장비 기술에 대한 독자적인 연구 개발과 민간 투자가 확대되어야 한다"며 "반도체 공정 및 장비 기술은 디스플레이 및 이차전지 등에 그대로 적용될 수 있다. 알엔알랩의 반도체 공정 및 장비 기술로 한국 경제에 기여하는 강소기업으로 자리매김하고 싶다"고 강조했다.

또한 "알엔알랩이 개발하는 레이저 어닐링 장비는 100% 독자 기술이다. 외국에 90% 이상 의존하는 장비 국산화율을 높일 수 있고, 해외 메이저 업체에 수출도 준비하고 있다"고 포부를 밝혔다.

jdm@news1.kr