SK하이닉스, 美 글로벌포럼 개최… “우수 인재와 AI 기술 리더십 논의”
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SK하이닉스는 오는 12∼14일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다.
포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등의 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다.
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주요 경영진 대거 참석... 기술 발전 방향 논의
SK하이닉스는 오는 12∼14일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 그룹 주요 관계사들과 함께 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 연다고 11일 밝혔다.
포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등의 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다. 포럼을 통해 현지에서 우수 인재도 발굴하고 있다. 올해 행사에는 SK하이닉스와 SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다.
SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 기술 개발을 선도하면서 ‘AI 메모리 글로벌 리더’로 위상이 높아지고 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “이에 따라 올해는 포럼 초청 대상을 반도체와 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론 미국 대학에서 박사 과정을 밟는 인재들로까지 확대했다”고 설명했다.
포럼에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)을 비롯해 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램개발 담당 부사장, 안현 N-S 커미티 담당 부사장, 최정달 낸드개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다.
곽노정 사장은 오는 12일 포럼 개막 기조연설에 나서 SK하이닉스의 AI 메모리 기술력을 소개하고 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시한다. 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유할 계획이다.
이어 김주선 사장 등 경영진은 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 공정과 소자, 낸드 기술과 설루션 등 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다.
신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “CEO를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고 매년 정례적으로, 그리고 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것”이라고 말했다.
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