美 "반도체 패키징에 16억弗" 삼성·SK 추가 보조금 받을까

텍사스·인디애나공장 기대감

미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 보조금을 2조원 이상 지원한다고 9일(현지시간) 밝혔다. 현재 미국에 패키징 공장을 짓고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 지원금 수혜 대상에 포함될지 주목된다.

로리 로카시오 미 상무부 표준기술 차관은 이날 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '세미콘 웨스트 2024'에서 "미국 정부는 앞으로 첨단 패키징 분야에 최대 16억달러(약 2조2000억원)에 이르는 보조금을 제공할 계획"이라고 밝혔다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이며 후(後)공정에 해당한다. 성능과 전력 효율을 극대화하는 데 중요한 공정이다.

보조금은 미국 반도체지원법(칩스법)에 따라 승인된 자금으로 지급될 예정이다. 미국 정부는 2022년 미국 반도체 산업에 인센티브 520억달러를 제공하고 과학기술 분야에 2000억달러를 투자하는 등 총 2800억달러(약 380조원)를 지원하는 칩스법을 제정했다. 그간 보조금 지원은 반도체 생산시설 확대에 초점이 맞춰졌는데, 미국 정부가 칩스법으로 확보한 2800억달러 중 일부를 첨단 패키징 연구개발 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 수요가 급증하는 첨단 패키징 분야에서 주도권을 잡으려는 의도로 풀이된다.

현재 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 기업은 미국에 패키징 공장을 건설하고 있다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 신설하는 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러에서 400억달러 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 여기에 첨단 패키징 관련 R&D센터와 설비도 구축한다. SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 짓기로 하고 5조2000억원을 투자한다는 방침이다.

[박승주 기자]