“삼성 평택 공장 전 세계 최고” 한국 찾은 텍사스 주지사의 찬사

삼성 평택 캠퍼스 방문…전영현 부회장 접견
평택 P1 둘러봐…테일러 공장도 브리핑 받아
“SK하이닉스에도 문 활짝” 투자 인센티브 강조

그레그 애벗(가운데) 미국 텍사스 주지사가 9일 경기도 평택에 위치한 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현(왼쪽 두 번째) 삼성전자 DS부문장(부회장)과 기념촬영하고 있다. 이 자리에는 남석우(맨 왼쪽) 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장과 세실리아 애벗 여사, 김원경(맨 오른쪽) 삼성전자 글로벌 공공업무실장(사장) 등이 동석했다. [텍사스주 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 그레그 애벗 미국 텍사스 주지사가 “삼성전자의 신규 웨이퍼 생산기지가 텍사스에 둥지를 틀게 되면 텍사스의 ‘AI 리더’ 지위가 더욱 공고해질 것”이라며 기대감을 표했다.

그레그 애벗 텍사스 주지사는 9일 오후 서울 신라호텔에서 기자간담회를 갖고 삼성전자의 텍사스 투자가 가져올 경제효과를 설명하며 이같이 밝혔다. 향후 텍사스에서 삼성전자의 확장을 계속 지원하겠다는 의지도 표명했다.

애벗 주지사는 지난 5일부터 경제사절단과 대만을 시작으로 한국과 일본 등 아시아 3개국을 순방하는 일정을 수행 중이다. 3개국 모두 글로벌 반도체 공급망의 핵심 국가라는 점에서 이번 애벗 주지사의 순방은 텍사스주의 투자유치를 위한 전략적 행보로 주목받고 있다.

이날 오전 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한 애벗 주지사는 전영현 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문장(부회장)의 안내를 받으며 P1 생산시설을 둘러봤다. 이 자리에는 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장과 김원경 삼성전자 글로벌 공공업무실장(사장), 세실리아 애벗 여사가 동행했다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 9일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한 그레그 애벗(왼쪽) 미국 텍사스 주지사와 악수하고 있다. [텍사스주 제공]

애벗 주지사는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한 소감을 묻자 “굉장히 인상적이었다. 전 세계 여러 기업의 본사를 돌아다녀 봤는데 삼성이 최고”라고 전했다.

그러면서 “삼성전자로부터 (텍사스에 건설 중인) 신규 팹(공장)은 인공지능(AI)용 웨이퍼를 생산하는 전용 기지로 이용할 것이라고 들었다”고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 텍사스 테일러시에 400억달러(약 55조원)를 투자해 선단 공정 경쟁력을 갖춘 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 두 개를 짓기로 했다. 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 향후 5G와 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 분야의 차세대 기술을 겨냥한 첨단 반도체 생산기지로 조성한다는 방침이다.

삼성전자의 텍사스 투자 규모는 기존 170억달러(약 23조5000억원)보다 두 배 이상으로 늘어났다. 미국 상무부도 이에 화답해 지난 4월 투자액의 16%에 해당하는 64억달러(약 8조8500억원) 규모의 보조금을 삼성전자에 주겠다고 발표한 바 있다.

그레그 애벗 텍사스 주지사가 9일 오후 서울 신라호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자의 텍사스 투자가 가져올 경제효과를 설명하고 있다. 김현일 기자

애벗 주지사는 이날 “미국 의회에서 칩스법이 통과됐고, 저희 주에서도 별도로 칩스법을 발표했다. 칩스법에 따라 자체적으로 기금을 조성할 수 있게 돼 반도체와 관련된 각종 산·학·연 연구 산업에 지원할 수 있게 됐다”고 강조했다.

이에 대해 “반도체 1위 자리를 놓치지 않겠다는 의지”라고 강조하며 “삼성전자가 지금 하고 있는 모든 사업들은 텍사스의 비전과 맞닿아 있다고 생각한다”고 덧붙였다.

애벗 주지사는 또한 “지난 몇 년간 삼성전자 임원진과 꾸준히 접촉하며 회의를 해왔다”고 밝히며 “이제는 사업 파트너가 아니라 친구처럼 느껴진다”고 친밀함을 표하기도 했다.

한편, 이번 방한 기간 SK하이닉스 측과의 미팅 여부를 묻는 질문에는 “이번 방한 일정에 (SK하이닉스와의 만남은) 포함되지 않았다”면서도 “저희는 항상 문을 활짝 열어놓고 있다. SK하이닉스가 저희 텍사스주의 인센티브 정책을 접하면 결국은 텍사스주에 끌릴 것”이라고 자신했다.

앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 총 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 짓겟다고 지난 4월 발표한 바 있다. 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.

joze@heraldcorp.com