"삼성 파운드리와 AI반도체로 미래차·가전 신사업 확장"

삼성전자가 국내 DSP(디자인솔루션파트너) 업체와 협력으로 한 최첨단 공정 기반 턴키(일괄수주) 반도체 서비스를 기반으로, 일본 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 기업에 2나노(SF2) AI 가속기 반도체 공급 계약을 공개한 가운데 국내 협력사들과의 AI 반도체 생태계 확장에도 속도를 낸다.

삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼&세이프 포럼 2024'에서는 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 기반으로 한 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화 전략을 제시하면서, 국내 기업과의 협력 강화 방안을 소개했다.

이날 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스(반도체 설계업체) 업계 트렌드 등을 공유했다.

차량용 반도체 기업 텔레칩스의 이장규 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너"라고 말했다.

이어 "그 동안에는 자동차를 팔고나면 끝이었는데, 이제는 차 판매 이후 기술 업데이트도 해야하고, 유료 구독 서비스도 생겼다. 자율주행화, 공유화 같은 시대가 요구하는 기술들도 있다"며 "미래 자동차 방향성과 일치되는 방향으로 삼성 파운드리와 함께 준비해 나갈 것"이라고 비전을 제시했다.

마이크로컨트롤러(MCU) 기업 어보브 반도체의 박호진 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다. 올해는 삼성 가전제품에 처음으로 28나노 공정을 적용해 제품 개발하고 있다"며 "AI시대에 맞춰 AI반도체를 준비하고 있다. AI 가전 분야를 주력으로 하고 하면서 디바이스 AI반도체를 개발해 최적화 제품을 준비하고 있다"고 설명했다.

이어 "삼성 파운드리 경쟁력은 회사의 성장과 기술 혁신에 중요한 역할을 할 것"이라며 양사가 협력해 미래로 더 나아가는 기대를 가지고 있다"고 말했다.

AI 팹리스 스타트업 리벨리온의 오진욱 최고기술책임자(CTO)는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 리벨을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것"이라고 밝혔다.

세이프 포럼에서는 삼성전자와 국내외 파트너들이 2.5D·3D 칩렛 설계 기술, IP(반도체 설계자산) 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

앞서 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하고, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조한바 있다.

장우진·박순원기자 jwj17@dt.co.kr