삼성, 日업체 AI가속기 2나노로 양산

서울서 파운드리 포럼 열어
2나노 GAA·턴키 방식으로
메모리·패키지까지 통합 제공
최시영 "팹리스와 협력 강화"

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·SAFE 포럼 2024'에서 기조연설을 하고 있다. 최 사장은 "파운드리·메모리·패키지를 통합 제공하는 기업은 전 세계에서 삼성전자뿐"이라고 강조했다. 삼성전자

삼성전자가 국내 시스템 반도체 생태계 지원을 확대한다. 국내 팹리스(반도체 설계) 기업을 키워 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력을 끌어올리고, 이를 통해 TSMC를 추격하겠다는 복안이다.

9일 삼성전자는 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리·SAFE 포럼 2024'를 열었다. 인공지능(AI)을 주제로 파운드리 공정 기술과 제조 경쟁력, 시스템 반도체 솔루션 등을 선보였다. 방점은 파운드리 생태계 지원에 찍혔다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 넓힐 수 있도록 팹리스 기업을 지원한다. 시제품을 생산하기 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 확대하기로 했다. MPW는 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 비용을 아끼면서도 제품 완성도를 높일 수 있다.

올해 MPW 서비스는 32회로 작년보다 10% 늘었다. 삼성전자는 내년엔 35회까지 확대할 계획이다. 4나노 공정에서는 내년부터 MPW 서비스를 1회 추가 운영한다. 팹리스 기업과 디자인솔루션파트너(DSP) 수요가 4나노 공정에 몰려 있기 때문이다.

삼성전자는 2나노 AI 가속기 반도체를 양산한다는 계획도 밝혔다.

국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드네트웍스의 2나노 반도체를 생산한다. DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 제조할 수 있도록 회로 분석, 오류 수정 등 서비스를 제공한다. 이번 수주는 삼성전자가 턴키(일괄 생산) 솔루션, 패키징과 게이트올어라운드(GAA) 기술로 시너지를 낸 사례다.

턴키 솔루션에는 2.5D 패키지 아이큐브 S(I-Cube S)가 적용됐다. 삼성전자 관계자는 "이종(異種) 집적화 패키지로 여러 칩을 1개 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 면적은 줄일 수 있다"고 강조했다. 초미세 배선을 구현해 전력을 안정적으로 공급할 수 있다는 점도 특징이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "팹리스 기업들과 협력하기 위해 선단 공정 외에도 다양한 공정 기술을 지원하고 있다"고 강조했다. TSMC를 겨냥해선 "GAA 3세대 2나노 공정은 예정대로 양산을 시작했다"며 "파운드리·메모리·패키지를 통합 제공하는 기업은 전 세계에서 삼성전자뿐"이라고 말했다.

[성승훈 기자]