SK하이닉스, 9월 '세미콘 타이완' 기조연설

박진형 2024. 7. 9. 17:07
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

SK하이닉스가 오는 9월 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 '세미콘 타이완' 기조연설을 맡았다.

9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완에 참가, 'CEO 서밋'에서 기조연설을 할 계획이다.

세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다.

SK하이닉스는 HBM 시장 1위 기업이다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장

SK하이닉스가 오는 9월 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 '세미콘 타이완' 기조연설을 맡았다.

9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완에 참가, 'CEO 서밋'에서 기조연설을 할 계획이다.

김 사장은 인공지능(AI) 반도체와 자사에서 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 등에 대해 발표할 것으로 예상된다.

세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 반도체 위탁생산 업체 TSMC를 비롯해 1000여개 글로벌 기업이 참가한다.

SK하이닉스는 HBM 시장 1위 기업이다. 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 HBM3E를 공급하고 있다. TSMC가 SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아 그래픽처리장치(GPU)와 패키징한다.

SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 HBM4 개발에 있어 협력한다고 발표했다. 성능 향상을 위해 HBM 베이스 다이를 TSMC 로직 선단 공정을 활용해 생산할 예정이다. HBM4 양산 목표 시점은 2025년이다.

박진형 기자 jin@etnews.com

Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?