삼성전자, “파운드리 미세화 공정·AI 솔루션으로 경쟁력 강화”

삼성전자가 미세화 공정과 AI를 활용한 솔루션을 제공하는 내용의 경쟁력 강화 방안을 발표했습니다.

삼성전자는 오늘(9일) 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성파운드리포럼·세이프(SAFE)포럼 2024’를 열어 파운드리 생태계를 강화할 계획을 공개했습니다.

먼저 삼성전자는 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략을 발표했습니다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “내년 2나노 첫 번째 공정을 시작해 2027년엔 후면전력공급 기술을 도입한 SF2Z(2나노 공정)를 제공할 계획”이라고 밝혔습니다.

이어 “게이트올어라운드(GAA) 혁신을 지속하고 있으며 예정대로 2027년엔 최첨단 1.4나노 공정을 제공할 예정”이라고 설명했습니다.

최 사장은 “고성능, 저전력 AI 솔루션을 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 단 하나 삼성전자뿐”이라며 “발열로 있난 비용을 해결하기 위해 실리콘 포토닉스 기술을 2027년 완성해 종합 패키지인 ‘원스톱 AI 솔루션’을 완성할 것”이라고 말했습니다.

삼성전자는 또 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와 협력해 최첨단 공정을 기반으로 한 턴키 서비스를 수주했다고 발표했습니다.

이에따라 앞으로 일본의 프리퍼드 네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 패키지를 통해 양산할 계획입니다. PFN은 그간 2세대 AI 반도체 제작을 TSMC에 맡겨오던 업체로, 2.5차원 패키지 기술은 전속 속도를 높이고 패키지 면적은 줄이는 기술입니다.

오늘 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 파운드리와 협력해 얻은 성과도 소개됐습니다. 특히 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온의 오진욱 CTO는 “삼성 파운드리 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기인 ‘레벨’을 개발하고 있다”고 소개했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 삼성전자 제공]

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이도윤 기자 (dobby@kbs.co.kr)