삼성전자, 국내 시스템반도체 협력 '성과'…2나노 AI 가속기 수주

미국 이어 한국서도 '파운드리 포럼 2024' 개최
기술 지원 강화로 국내 생태계 확장 지속
턴키 서비스 바탕 AI 솔루션 제공해 경쟁력↑

9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 하고 있다./사진=삼성전자 제공

삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계 협력을 통해 AI 가속기 반도체 수주에 성공했다. 지난 2019년 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표하고, 국내 시스템반도체 생태계를 넓히기 위해 노력한 결과물이다.

앞으로도 삼성전자는 시제품 제작 서비스 확대 등 국내 팹리스와 DSP(디자인솔루션) 업체 등 파트너사에 대한 기술 지원을 강화할 계획이다. 아울러 삼성전자만의 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 차별화된 가치를 제공하겠다는 복안이다.

파운드리도 '통합 서비스'로

삼성전자는 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 열었다. 이는 올해로 5회째인 삼성전자의 연례행사다. 앞서 지난달 미국 실리콘 밸리에서 'Empowering the AI Revolution'을 주제로 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있다.

이날 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. 국내에서 열린 행사인 만큼 DSP를 비롯해 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

BCD 공정은 Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용된다.

삼성전자는 이번 포럼에서 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 강조했다. 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다. 삼성전자는 세 개 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공할 계획이다.

최 사장은 "각 솔루션을 개별적으로 제공하는 것은 여러 회사가 가능하기에 확보하기 어렵지 않겠지만, 이를 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에 삼성전자 단 하나뿐"이라고 자신했다.

국내 DSP 협력해 2나노 기반 AI가속기 수주

삼성전자는 이날 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과도 밝혔다. 삼성전자는 일본 인공지능 기업인 '프리퍼드 네트웍스(PFN)'의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체 수주에 성공했다. 프리퍼드 네트웍스는 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.

특히 이러한 성과는 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력이 바탕이 됐다는 점에서 의미가 깊다. 가온칩스는 10여 년간 삼성전자의 파트너로 협력하며, 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다.

삼성전자는 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항 중이다.

최 사장은 "올해로 양산 3년 차에 접어든 3나노 GAA 공정은 그동안의 노하우를 기반으로 2세대 공정 양산을 예정대로 모두 시작했다"고 언급했다.

또 이날 △차량용 반도체 기업 텔레칩스 △마이크로컨트롤러(MCU) 기업 어보브 △AI 팹리스 스타트업 리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 협력 성과를 공유하기도 했다.

오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여줄 것"이라고 강조했다.

백유진 (byj@bizwatch.co.kr)

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