"AI 반도체 솔루션 통합 제공 가능회사, 전 세계서 삼성 뿐"

커스텀HBM 솔루션 턴키서비스 제공도

9일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024' 행사장이 참석자들로 북적이고 있다. 연합뉴스

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI(인공지능) 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략으로 시장 공략에 드라이브를 건다.

삼성전자는 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 열고 이런 내용을 포함한 시스템반도체 전략을 밝혔다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히, AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

최 사장은 "하이퍼포먼스(고성능)과 로파워(저전력)은 AI와 HBM(고대역폭메모리)에 매우 중요하고, 각 솔루션은 개별 회사가 공급 할 수 있다"며 "(하지만) 이를 완전히 통합해서 제공할 수 있는 회사는 전 세계에서 단 하나, 삼성전자뿐"이라고 강조했다. 그러면서 "이를 통합해서 제공하는 삼성AI솔루션은 AI와 HBM은 물론 공급망 관리, 고객 편의 극대화 등을 제공할 수 있다"고 덧붙였다. 

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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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