ISC, AI NPU 테스트 소켓 신제품 출시…美 공략 가속화

김경택 기자 2024. 7. 9. 09:18
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반도체 테스트 솔루션 전문기업 ISC는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망 처리장치) 반도체 테스트 소켓 'WiDER-Coax'를 출시했다고 9일 밝혔다.

또 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM(고대역폭메모리) 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직을 개설, AI 반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 강화하는데 집중하고 있다고 회사 측은 전했다.

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ISC AI NPU 테스트 소켓 'WiDER-Coax' (사진=ISC) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 솔루션 전문기업 ISC는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망 처리장치) 반도체 테스트 소켓 'WiDER-Coax'를 출시했다고 9일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 신제품은 특히 GPU(그래픽처리장치)와 비교해 전력·공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플, 구글, 화웨이, 퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발·채택하면서 중요성이 부각되고 있다.

ISC는 이런 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악해 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 WiDER-Coax는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 자랑하며 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다고 회사 측은 설명했다.

ISC는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC(주문형반도체) 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 또 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM(고대역폭메모리) 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직을 개설, AI 반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 강화하는데 집중하고 있다고 회사 측은 전했다.

ISC 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다"면서 "AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다"고 강조했다.

☞공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com

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