“고마워 TSMC”···애플, 첨단 반도체 ‘후공정’ 기술로 맥-데이터센터 모두 쓰는 칩 만든다

지난 5월 공개된 애플의 자체 반도체 M4 <사진=애플>

애플의 자세대 PC용 반도체인 M5가 맥과 데이터센터 양쪽에서 사용할 수 있도록 개발되고 있다는 보도가 나왔다.

7일(현지시간) 맥 루머스와 대만 언론에 따르면 애플이 현재 개발중인 M5 칩이 맥 컴퓨터와 데이터센터용 서버 양쪽에 모두 쓰이게 될 예정이다.

보도에 따르면 M5에는 대만 TSMC의 후공정 기술인 SoIC(System on Integrated Chip)기술이 사용될 것으로 예상된다. 이 기술은 현재 TSMC가 AMD에 제공해 사용하는 3D 패키징 기술로 애플도 이 기술을 사용해 M5 칩을 만들게 된다. 양산은 2025년 하반기 부터 시작된다.

애플은 지난 6월 세계개발자대회(WWDC)에서 애플 인텔리전스를 공개하면서 애플 AI가 애플 디바이스와 자체 데이터센터인 ‘프라이빗 클라우드 컴퓨트’ 양쪽에서 작동될 것이라고 밝혔다. 이 클라우드 서버는 애플의 자체 반도체로 가동된다. 엔비디아의 GPU나 별도의 AI반도체를 구매할 필요없이 애플의 기술로 작동시킨다는 의미다.

현재 애플은 최신 M4 칩이 아이패드에만 사용되고 있고 맥이나 다른 제품에는 미 적용된 상태다. 향후 공개될 맥에 M4 칩이 사용될 것으로 예상된다.

[실리콘밸리=이덕주 특파원]