삼성, 반도체 대대적 조직개편… HBM 개발팀 신설

전영현 지휘봉 잡은지 한달 만에
AVP 개발팀·설비기술硏 등 재편
업황 개선… DS부문 상반기 성과급↑

삼성전자가 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다. 전영현 부회장이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 맡은 지 한 달여 만이다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 초격차 경쟁력을 확보하기 위한 행보로 풀이된다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 했다.

삼성전자 서초사옥. 연합뉴스

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 예상된다.

삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 왔는데, 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 강화해 차세대 연구개발에 힘을 실었다.

어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했다. 기존 AVP 사업팀을 AVP 개발팀으로 변경하고 전 부문장 직속으로 배치했다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술 확보를 위한 것이다. 설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 전했다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.

삼성전자는 5월21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체하는 등 초격차 경쟁력 확보를 위해 분위기 쇄신에 나선 상태다. 최근 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용에 나서고, HBM 최대 수요처인 엔비디아의 품질 테스트 통과 상황을 점검하고 있다.

반도체 업황이 개선되면서 DS 부문 상반기 성과급은 월 기본급의 37.5∼75%로 책정됐다. DS 부문 성과급은 2015년부터 2022년 상반기까지 100%였으나 2022년 하반기 50%, 지난해 상반기와 하반기 각각 25%, 0∼12.5%로 대폭 깎였다가 올해 일부 회복됐다.

이진경 기자