"284조 반도체 보조금 퍼붓는 中...HBM 제조 기술 확보 주력할 것"

대외경제정책연구원 보고서
'중국 3기 반도체 투자기금의 특징 및 시사점'
"중국 범용 반도체 생산량 늘려"
"한국 기업은 가격 하락 대비를"

중국 반도체산업투자기금이 최근 사상 최대 규모인 3,440억 위안 규모의 3차 반도체 투자기금을 조성했다. 게티이미지뱅크

5월 중국이 반도체 산업 육성을 위해 사상 최대 규모의 투자 기금을 마련한 뒤 사용처에 대한 다양한 전망이 나오는 가운데 중국 정부가 이 기금을 고대역폭메모리(HBM) 제조 기술을 확보하는 데 쓸 거라는 국책연구원의 분석 보고서가 발표됐다. 보고서에는 중국이 범용 반도체 생산량을 늘리고 있다며 국내 기업이 범용 반도체 가격 하락에 대비해야 한다는 경고도 담겼다.

4일 대외경제정책연구원의 '중국 제3기 반도체 투자기금의 특징 및 시사점'에 따르면 중국이 10년 동안 반도체 산업에 투입할 직간접적 지원액은 약 1조5,000억 위안(약 284조 원)에 달할 것으로 보인다. 보고서는 3기 투자기금은 3,440억 위안(약 64조 원)인데 연구원은 지방 정부 보조, 저금리 대출 등 추가로 쓰일 사회 자본이 1조1,560억 위안(약 218조7,000억 원)이라고 추정했다.

앞서 중국은 2014년 '국가 집적회로 산업 발전 추진 개요'를 발표하며 1,387억 위안(약 26조 원) 규모의 1기 반도체 투자기금을 만들었다. 보고서는 중앙정부 차원의 이 펀드 말고도 3,758억 위안(약 71조 원)의 사회자본이 반도체 산업에 지원됐을 것으로 추정했다. 2019년 조성한 2기 투자기금은 2,042억 위안(약 38조6,000억 원), 사회자본 투자 규모는 그 세 배인 6,125억 위안(약 115조8,000억 원)으로 봤다. 반도체 펀드는 파운드리(1기 펀드의 67%·2기 75%), 설계(1기 17%·2기 10%), 장비 및 재료(1·2기 10%) 투자에 쓰였다. 그 결과 중국의 대표 파운드리 업체 SMIC는 세계 3위 기업으로 성장했고 핵심 기술과 장비의 국산화도 추진 중이다.

"대만 한국 기업 인수·인력 빼내기 시도할 것"

3기 펀드 규모는 사상 최대 규모다. 연구원은 "3기에도 비슷한 방식의 (지방정부 및 간접) 지원이 지속될 것으로 보인다"며 사회자본 투자를 합친 반도체 직간접 지원 규모를 1조5,000억 위안으로 봤다. 3기 반도체 투자 기간이 1, 2기보다 두 배 긴 10년이란 점을 감안하면 산업 경기와 상관없이 중장기 투자를 이어갈 것이라고 연구원은 진단했다.

보고서는 특히 "중국이 AI 반도체 국산화를 촉진하기 위한 투자를 늘릴 것"이라며 "(AI 반도체 제조에서) HBM가 확보되지 못하면 연산 성능 개선에는 한계가 있어 중장기 차원에서 HBM 제조기술 확보를 위한 노력할 것"이라고 강조했다. 이어 "해당 기술에 높은 시장 점유율을 가진 한국 및 대만의 반도체 생태계에 진입하기 위해 기업 인수와 인력 유치 등 다양한 방법을 통해 우회적으로 첨단 반도체 기술 확보를 시도할 가능성이 높다"고 경고했다.

연구원은 기술력이 상대적으로 떨어지는 범용 반도체 시장도 대비가 필요하다고 강조했다. 중국이 자국 내 수요가 많은 전기차, 태양광, 에너지저장시스템(ESS)에 쓰일 범용 반도체의 생산량을 늘리기 위한 조치를 시작하는 만큼 가격이 떨어질 것이 예상된다. 보고서는 "최근 중국 정부는 자국 주요 자동차 제조사에 10% 수준인 자동차 반도체 국산화 비중을 2025년까지 25%로 늘리도록 요청했다"며 "범용 반도체 분야에서 가격 경쟁이 심화될 가능성이 높아 준비가 필요하다"고 지적했다.

이윤주 기자 misslee@hankookilbo.com