[나노코리아 2024] 송재혁 삼성전자 사장 “반도체 기술 한계, 파괴적 혁신으로 돌파”

박진형 2024. 7. 3. 15:38
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송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 3일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 '나노코리아 2024' 기조연설을 맡아 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표하면서 이같이 밝혔다.

송 사장은 "기존 기술을 쥐어짜는 개발 방향은 투자하는 노력, 자본 대비 결과물이 만족스럽지 않다"며 "반도체가 인류 역사상 가장 빠른 속도로 발전하는 인공지능(AI) 시장 요구에 대응하려면 기존 구조를 뒤집어엎는 개발이 필요하다"고 강조했다.

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나노기술의 글로벌 트렌드 및 이슈를 조망하고 우수 성과를 전시하는 '나노코리아 2024'가 나노융합산업연구조합과 나노기술연구협의회 주관으로 3일 경기 고양시 킨텍스에서 열렸다. 송재혁 삼성전자 사장이 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조강연 하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com

“반도체 기술 한계를 극복하려면 기존 기술을 발전시키는 것에서 벗어난 파괴적인 혁신이 필요합니다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 3일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 '나노코리아 2024' 기조연설을 맡아 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표하면서 이같이 밝혔다.

송 사장은 “기존 기술을 쥐어짜는 개발 방향은 투자하는 노력, 자본 대비 결과물이 만족스럽지 않다”며 “반도체가 인류 역사상 가장 빠른 속도로 발전하는 인공지능(AI) 시장 요구에 대응하려면 기존 구조를 뒤집어엎는 개발이 필요하다”고 강조했다.

이어 “AI 대표적 서비스인 챗GPT는 1년도 되지 않아 5000만명의 이용자를 확보했지만, 전력사용량 측면에서 아직 인간의 뇌보다 크게 비효율적이기에 발전할 여지가 아직도 크다”고 평가했다.

송 사장은 전공정 실리콘 기술과 후공정 패키징 기술이 모두 혁신을 이뤄야 한다고 강조했다.

현재 전공정에서는 낸드플래시에 이어 시스템반도체와 D램도 수직으로 적층하는 3차원(D) 스택 기술이 개발되고 있다고 소개했다. 또 패키징과 관련해서는 하이브리드 본딩, 3.5D 패키징, 실리콘 포토닉스 기술 등을 준비 중이라고 전했다.

송 사장은 파괴적 혁신을 이뤄내는데 삼성전자가 경쟁력이 있다고 자신했다. 시스템반도체, D램, 낸드플래시, 반도체 위탁생산 등 다양한 사업부문을 갖고 있기 때문이다. 그러면서도 개발 환경과 기업 간 협력의 중요성을 강조했다.

송 사장은 “파괴적 혁신을 위해서는 개발자들이 다양한 생각을 할 수 있는 환경이 만들어져야 하고, 서로 생각을 나눌 수 있도록 해야 한다”며 “혁신의 가치를 실천하는 기업이 AI 시대에 주도권을 잡게 될 것”이라고 역설했다.

또 “이제는 과거와 달리 상호 협력하는 게 중요한 시대가 됐다”며 “인류의 풍요로운 미래를 위해 삼성전자도 '협력'이라는 파도에 타 다양한 기업과 협력하겠다”고 덧붙였다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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