삼성, 내달 파운드리 포럼서 AI칩 전략 대거 공개
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'인공지능(AI) 칩 원스톱 서비스'를 국제무대에 선언한 삼성전자가 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 함께 AI 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나선다.
앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표했다.
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‘인공지능(AI) 칩 원스톱 서비스’를 국제무대에 선언한 삼성전자가 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 함께 AI 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나선다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최한다.
이번 행사에서는 삼성전자의 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개될 전망이다. 특히 AI 칩 생산을 위해 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단조립)를 원팀으로 지원하는 ‘원스톱 서비스’를 강조하고, 국내 주요 팹리스 기업들과의 향후 협력 계획도 밝힐 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표했다. 또한 3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보이겠다는 방침이다.
이번 파운드리 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나서며, 이장규 텔레칩스 대표, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 CTO 등은 각각 오토모티브 반도체, 삼성 파운드리와 협력, AI 반도체를 주제로 발표한다. SAFE 포럼에서는 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장 부사장, 샹카 크리슈나무티 시높시스 EDA 그룹 총괄 매니저 등이 참석해 AI 시대에 필요한 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.
삼성전자가 매년 개최하는 ‘삼성 파운드리 포럼’은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 미국, 한국, 일본, 유럽 등에서 순차적으로 행사를 열고 있다. 파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 ‘SAFE 포럼’도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.
이용권 기자 freeuse@munhwa.com
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