'찬밥 더운밥 가릴때 아니다'…삼성도 정부 자금줄 고민

[앵커] 

정부가 어제(26일) 반도체 생태계 종합지원 추진방안을 공개해 17조 원 규모의 저금리 대출 프로그램을 다음 달부터 개시하겠다고 밝혔죠. 

'무차입경영'을 해온 삼성전자도 해당 프로그램에 관심을 보이는 분위기입니다. 

김한나 기자, 쉽게 말해 삼성이 손을 벌린다는 얘기인데, 산업은행 입장이 나왔습니까? 

[기자] 

산업은행은 "삼성전자가 반도체 설비투자를 위해 산업은행에 대규모 대출을 요청하진 않았다"는 공식 입장을 내놨습니다. 

다만, 투자처를 늘린 삼성전자 입장에서 저리대출 프로그램을 활용이 필요한 만큼, 관련 문의는 한 것으로 파악됩니다. 

지난해 반도체 한파로 사상 최악의 적자를 기록했고 인공지능 반도체 붐이 일면서 투자 속도를 늦출 순 없기 때문입니다. 

앞서 삼성전자는 지난해 자회사인 삼성디스플레이로부터 차입금 20조 원을 빌렸습니다. 

지난 3월에는 삼성디스플레이의 첫 배당을 실시해 5조 원대의 배당금을 챙겨 현금 곳간을 채운 바 있습니다. 

특히 AI 반도체 고대역폭메모리, HBM 주도권을 잃은 상황에서 삼성전자는 1분기 전체 시설 투자액 11조 3천억 원을 투입했는데요. 

반도체에 9조 7천억 원(85.8%)을 투입하는 한편, 연구개발(R&D) 비용으로 7조 원가량을 쏟아 HBM 경쟁력 확보에 사활을 걸고 있습니다. 

[앵커] 

삼성전자가 대출을 받으면, 구체적으로 어디에 쓸 것으로 보입니까? 

[기자] 

삼성전자는 경기도 평택 P5공장, 경기 용인과 미국 텍사스주 등에 공장을 짓고 있는데요. 

AI 반도체 분야에서 뒤처지지 않기 위해서 적극적인 공장 증설과 연구개발 투자를 이어갈 것으로 보입니다. 

이번 첨단산업 대출 프로그램의 우대금리는 올해 3.5%, 내년부터 3.3% 적용 예정입니다. 

삼성전자가 시중 최저 수준의 금리 혜택을 발판 삼아 구체적인 성장 동력 확보에 나설지가 관심사입니다. 

SBS Biz 김한나입니다.

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