사피엔반도체, 44억원 규모 CMOS 백플레인 개발 계약

사피엔반도체의 12인치 웨이퍼 레도스(LEDoS)용 CMOS 백플레인. 〈사진 사피엔반도체 제공〉

사피엔반도체는 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 엔진 제조 기업과 44억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.

구체적인 계약 상대는 공개하지 않았으며, 회사는 내년 상반기 주문형반도체(ASIC) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산에 착수하는 것이 목표라고 설명했다.

CMOS 백플레인은 스마트 안경과 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이를 제어 및 구동하는데 활용된다. 초소형·초저전력일수록 선호도가 높다.

회사는 개발된 제품이 국내는 물론 중화권, 북미 세트 업체에 공급될 것으로 예상했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “증강현실(AR) 기기 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화하고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있어 CMOS 백플레인은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 마이크로 LED 시장을 본격적으로 선점하겠다”고 말했다.

사피엔반도체는 2017년 설립된 마이크로LED 디스플레이 픽셀 어레이를 구동하는 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 150여개의 글로벌 특허를 보유하고 있다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com