"22조 시장 잡아라"… 삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 기판 정조준

장덕현 삼성전기 사장이 지난 3월 서울 양재동 엘타워에서 열린 주주총회에서 발표하고 있다. [삼성전기 제공]

삼성전기와 LG이노텍이 미래 먹거리로 인공지능(AI) 반도체 기판을 점 찍고 시장 선점 경쟁을 벌이고 있다. 이들 기업이 일본, 대만이 이끄는 반도체 기판 시장에서 주도권을 잡을 수 있을지 관심이 쏠린다.

26일 업계에 따르면 삼성전기의 베트남 생산 공장은 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 제품 양산에 들어간 것으로 알려졌다. AI를 탑재한 노트북, 태블릿, 스마트폰 등에 활용할 전망이다. 삼성전기는 2021년부터 베트남 생산 공장에 1조원 이상을 투입했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 "AI 용 FC-BGA를 올 하반기에 양산을 시작할 계획으로 여러 고객과도 협의 중"이라며 "응용처와 고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다"고 언급한 바 있다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다.

FC-BGA 시장은 빅데이터, 머신러닝 등 AI 열풍과 맞물려 빠르게 성장하고 있다. 후지카메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2022년 80억달러(약 11조1200억원)에서 2030년 164억달러(약 22조7960억원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망했다.

LG이노텍도 지난 2월 FC-BGA 양산에 돌입하며 경쟁에 뛰어들었다. 경북 구미 공장에서 생산하는 이 제품 역시 정보기술(IT)용으로 고객사와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.

현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 주도하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍이 적극적인 수주 활동으로 시장 영향력을 키워야 하는 상황이다. 2022년 매출 기준으로 일본과 대만 기업들의 점유율은 69%, 한국 기업은 10% 수준이다.

윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr