과기정통부, 학생 설계 검증 '내 칩 서비스' 성과공유회 개최

과학기술정보통신부 [과학기술정보통신부 제공]

(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 과학기술정보통신부는 반도체 설계 전공 학부생과 대학원생들이 설계한 칩을 공공 팹에서 제작해주는 '내 칩 서비스' 성과공유회를 26일 제주에서 열린 대한전자공학회 하계종합학술대회에서 열었다고 밝혔다.

지난해 4월 시작한 제1회 내 칩 서비스에는 12개 대학에서 46팀 125명이 참가해 칩을 설계했으며 이를 한국전자통신연구원 팹에서 제작해 지난달 전달했다.

이날 행사에서는 8비트 카운터를 각각 설계해 하나의 칩으로 구현한 중앙대 사례와 회로가 복잡한 6비트 축차 비교형(SAR) 아날로그 디지털 변환회로(ADC), 4비트 플래시 ADC 등을 설계한 제주대 사례가 소개됐다.

경희대 팀은 공개 소프트웨어를 활용해 디지털회로 설계를 위한 표준셀을 구현했으나 설계 오류로 칩 특성을 확인하지 못한 사례를 소개하며 이 과정에서 참여 학생들에게 도움이 되었다고 전했다.

내 칩 제작 서비스는 올해 4차례 신청받으며 이미 접수가 끝난 1차와 2차 서비스는 각각 8월과 12월에 칩을 배포한다. 3차 서비스는 8월 31일까지 접수 중이다.

서비스 신청을 원하면 국가나노인프라협의체에 문의하면 된다.

shjo@yna.co.kr

▶제보는 카톡 okjebo