반도체 전공자, 자체설계·검증 경험 공유…'내 칩 교류회' 개최

대한전자공학회장 명의 수료증도 전달

이종호 과학기술정보통신부 장관이 7일 용산 대통령실 청사 영상회의실에서 열린 국무회의에서 한덕수 국무총리에게 반도체 웨이퍼에 대한 설명하고 있다. (대통령실사진기자단) 2022.6.7/뉴스1 ⓒ News1 오대일 기자

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 과학기술정보통신부는 26일 제주도에서 열린 대한전자공학회 하계 종합학술대회와 연계해 '내 칩(My Chip) 교류회'를 열었다.

내 칩은 반도체 설계 전공 학부생과 대학원생이 스스로 설계한 칩을 공공 팹(Fab)에서 제작해 직접 검증하는 서비스다.

지난해 4월 시작한 '제1회 내 칩 서비스'에는 12개 대학에서 총 46팀, 125명이 참여해 본인의 칩을 설계했다. 이후 한국전자통신연구원(ETRI) 팹에서 제작된 칩은 지난달 학생들에게 전달됐다.

학생들은 이달 초까지 본인의 칩이 정상적으로 동작하는지 검증해 반도체 회로 설계와 칩 검증·평가까지 이어지는 실무 이론 및 경험을 체득할 수 있었다.

교류회에서는 내 칩 서비스에 참여해 결과보고서를 제출한 학생들에게 대한전자공학회장 명의 수료증을 전달했다.

또 반도체 설계 및 검증과 관련해 지도교수 및 외부전문가의 강연과 참여 학생의 경험을 공유하는 발표회도 진행됐다.

이중에 공개(오픈소스) 스포트웨어를 이용해 디지털회로 설계를 위한 표준셀을 구현하고 이를 활용해 4-Bit 곱셈기를 설계했으나 입·출력용 패드(IO-Pad) 설계 오류로 디지털회로 칩의 특성을 확인하지 못한 경희대 팀은 올해 내 칩 서비스에 재도전한다는 계획이다.

올해는 대학교 학사일정에 맞춰 총 4차례 접수를 받을 예정이며 ETRI, 서울대학교, 대구경북과학기술원의 반도체 팹에서 참여 학생들의 칩을 제작해 전달할 예정이다.

내 칩 서비스를 신청하고자 희망하는 반도체 설계 분야 지도교수와 학생은 국가나노인프라협의체에 문의하면 된다.

flyhighrom@news1.kr