“22조 AI 반도체 기판 잡자”…삼성·LG 양산 본격화

■ 일본·대만 맞서 ‘주도권 경쟁’
삼성전기 베트남 생산공장 가동
업계 “사실상 고객 확보 마친듯”
LG이노텍, 1조4000억원 투입
글로벌 빅테크 대상 프로모션도

삼성전기와 LG이노텍 등 국내 업체들이 미래 먹거리로 불리는 ‘인공지능(AI) 반도체 기판’(사진) 시장 선점 경쟁에 뛰어들었다. 1조 원 이상 집중 투자와 기술개발에 나서면서 현재 해당 시장에서 우위를 차지하고 있는 일본, 대만과의 주도권 싸움이 치열할 것으로 전망된다.

26일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍이 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 제품 양산을 본격 시작했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. AI가 탑재된 노트북·태블릿·스마트폰 등에 활용될 전망이다.

삼성전기는 베트남 생산 공장에서 시생산을 통해 초기 목표 수율을 확보, 본격 제품 양산에 들어갔다. 삼성전기는 2021년부터 베트남 생산 공장에 1조 원 이상을 투입한 바 있다. 삼성전기는 공장 가동률을 점진적으로 높여 나갈 계획인데, 사실상 고객 확보가 이뤄졌다는 평가가 나온다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 “AI용 FC-BGA를 올 하반기에 양산을 시작할 계획이며 여러 고객과도 협의 중”이라면서 “응용처와 고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다”고 말했다.

LG이노텍도 지난 2월 경북 구미 공장에서 FC-BGA 양산을 시작했다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 들어가, LG전자로부터 경북 구미 공장을 인수하는 등 현재까지 1조4000억 원을 투입했다. LG이노텍은 양산과 함께 고객사 확보를 위해 글로벌 빅테크 대상으로 프로모션에 나선 상태다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난 3월 주주총회에서 FC-BGA와 관련해 “의미 있는 숫자로는 빠르면 올해 8월, 늦어도 10월 정도면 매출이 올라올 것”이라고 했다.

빅데이터·머신러닝 등 AI 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 급성장하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약 11조1200억 원)에서 2030년 164억 달러(22조7960억 원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다. 다만 현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 주도하고 있다. 2022년 매출 기준으로 일본과 대만 기업들의 점유율이 69%였으며, 한국 기업은 10% 수준이었다.

이용권 기자 freeuse@munhwa.com

용어설명

◇FC-BGA = 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판. 칩과 기판 사이의 거리를 줄여 속도는 빠르고 손실은 적으며, 다른 기판들보다 층을 높게 쌓을 수 있다는 장점으로 인공지능(AI) 반도체용으로 주목받고 있다.